本发明涉及单晶硅磨削技术领域，且公开了一种单晶硅磨削装置及磨削方法，包括六角旋转柱、伸缩式旋转联动结构、旋转式定位结构、弹性旋转式打磨结构以及形变式吸附限位结构，拧入至内螺纹槽中，且内部设置有可在对应纵向力度作用下，发生相对形变造成容纳...