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联发科技股份有限公司专利技术
联发科技股份有限公司共有6790项专利
移动通信中两阶段下行链路控制信息调度的方法和设备技术
描述了在移动通信中关于设备的两阶段下行链路控制信息(DCI)调度的各种解决方案。设备可以接收与第二下行链路控制信息相关联的第一下行链路控制信息。设备可以根据第一下行链路控制信息接收第二下行链路控制信息。第二下行链路控制信息可以包括至少一...
无线通信中的增强多链路单无线电选择性子信道传输操作制造技术
描述了在无线通信中与增强多链路单无线电选择性子信道传输操作相关的各种方案。一个附属于非接入点多链路设备的非接入点工作站点向一个附属于接入点多链路设备的接入点发送具有首选选择性子信道传输信道的信息的第一帧。作为响应,非接入点工作站点从接入...
宽带载波的有效带宽适应方法技术
提出了用于宽带载波有效带宽适应的装置和方法。在一个新颖方面,从基站接收第一更高层信令和第二更高层信令,如果第二更高层信令中未提供默认DL BWP配置,将初始DL BWP设置为默认DL BWP,如果第二更高层信令中提供了默认DL BWP配...
基于人工智能的移动通信信道状态信息预测的方法和设备技术
描述了针对移动通信中的用户设备和网络设备的基于人工智能(AI)的信道状态信息(CSI)预测的各种解决方案。设备可以从网络节点接收信道状态信息‑参考信号(CSI‑RS)。设备可以根据CSI预测模型和CSI‑RS执行CSI预测。设备可以对C...
移动通信中邻近区域网络设备的通信量计算方法和设备技术
描述了与邻近区域网络中的设备分布式计算相关的示例。第一设备可以生成与其邻近的第二设备的测量关联,并在针对网络节点执行通信量的测量后,生成第一设备的测量报告和第二设备的导出测量报告。第一设备可以将测量报告和导出测量报告联合传输到网络节点,...
半导体封装结构制造技术
本发明提供了一种半导体封装结构。该半导体封装结构包括一个基板、一个第一半导体芯片、一个第二半导体芯片、一个桥接结构和一个存储结构。该基板包括布置在介电层中的布线结构。第一半导体芯片和第二半导体芯片布置在基板上。桥接结构嵌入基板中。第一半...
性能维护系统及性能维护方法技术方案
本发明提供一种性能维护系统及性能维护方法,其中性能维护系统包括第一设备、主机和处理器。该主机包括主机控制器、传输协议层组件、物理层组件。该处理器配置为根据来自存储器的多个指令执行以下步骤:进入第一模式;监控多个信号和温度信号;确定多个信...
半导体装置制造方法及图纸
提供了包含具有横向偏移接地通孔和金属球的基板结构的半导体装置。半导体装置可以包括基板、多个第一接地通孔和多个第一金属球。多个第一接地通孔可以形成在基板内并围绕多个信号通孔。多个第一金属球可以设置在基板上并电连接到多个第一接地通孔。一个第...
用于视频比特流错误处理的方法及其系统技术方案
一种用于视频比特流的错误处理方法和装置,用于确定错误类型和帧类型以选择恢复的技术。该方法接收视频比特流,在解码过程中检测错误,并将错误分类为语法解析错误、参考图像数据缺失或损坏以及解码错误。帧类型分为参考帧、非参考帧或关键帧。基于这些分...
半导体结构制造技术
本发明提供了一种半导体结构。该半导体结构包括一个基板。该基板包括一个具有第一顶表面和第一底表面的第一核心。第一介电层设置在该第一核心的第一顶表面和第一底表面上。该基板具有一个穿过该第一核心的第一孔。此外,该基板具有一个穿过该第一核心和该...
半导体封装和半导体封装组装制造技术
本发明公开一种半导体封装和半导体封装组装,半导体封装包括:第一互连结构;第一芯片,设置在该第一互连结构上并与该第一互连结构耦接;第一重分布层,设置在该第一芯片上并与该第一芯片耦接;模塑料,设置在该第一互连结构上并封装该第一芯片和该第一重...
接收模块、其操作方法及用户设备技术
本发明提供了一种接收模块、其操作方法以及使用该接收模块的用户设备。该接收模块包括与多个RF路径相关联的多个IF路径、至少一个多路复用器(MUX)和至少一个功率检测器(PD)。每个IF路径包括跨阻放大器(TIA)和低通滤波器(LPF)。该...
用于无线通信的方法及用户设备技术
本发明可提供用于无线通信的方法及UE。特别地,UE可连接到主小区和辅小区,其中在主小区和辅小区之间配置跨载波调度。当UE为第一类型UE时,UE在相同的时隙中监测来自主小区和辅小区两者的PDCCH,以及当UE为第二类型UE时,UE在相同的...
用于人工智能/机器学习基础波束管理之波束报告及用户设备能力配置制造技术
根据本公开的一态样,提供了一种方法、一种计算机可读介质和一种设备。该设备可以是用户设备。用户设备从基站接收用于人工智能/机器学习(artificial intelligence/machine learning,AI/ML)基础波束管理...
用于辅助应用程序开发的方法和电子设备技术
本公开的一个实施例提供了一种电子设备。该电子设备包括一个被配置为存储程序的存储器。该电子设备还包括一个被配置为读取该程序以执行协助模块和应用程序的中央处理单元(CPU)。所述协助模块被配置为接收来自所述应用程序的关于图像处理功能的查询。...
交换厂商标识的方法和设备技术
本发明提供了交换厂商标识的方法和设备,其中一种交换厂商标识的方法包括:由用户设备UE的处理器与网络交换厂商信息,其中该厂商信息包括以下之一或两者:厂商标识ID;以及厂商版本。通过利用本发明,可更好地进行通信。
一种无线通信方法及相关的接入点多链路设备技术
本发明公开了一种用于在无线漫游过程中协调下行传输的方法和设备。第一接入点多链路设备(AP MLD)与非接入点多链路设备(non‑AP MLD)进行帧交换。在非接入点多链路设备切换到第二接入点多链路设备的漫游过程中,第一接入点多链路设备向...
高清多媒体接口固定速率链路校正系统及其方法技术方案
一种高清多媒体接口固定速率链路错误校正系统,包括一扰码重置和超级块开始相关器、一耦合到该扰码重置和超级块开始相关器的扰码重置/超级块锁定检测器、一耦合到该扰码重置/超级块锁定检测器的扰码重置/超级块预测器、一耦合到该扰码重置/超级块相关...
无线通信方法及相关的无线通信装置制造方法及图纸
本发明提供了一种由无线通信设备通过信道进行通信的方法,包括:执行包含在突发中的第一子突发的传输;在该第一子突发的传输完成后,通过该信道传输高优先级触发(HPT)帧,以指示该突发的传输是可中断的;以及,在该HPT帧的传输完成后的预定时间间...
半导体装置制造方法及图纸
本发明公开一种半导体装置,包括:第一端口和第二端口;第一电感器,耦接在第一端口和第二端口之间,其中该第一电感器包括靠近该第一端口的第一条状部分;以及串联连接的第二电感器和开关电路,其中,该串联连接的该第二电感器和该开关电路耦接在该第一端...
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