一种引线载体，在制造期间为半导体器件提供支撑。该引线载体包括具有多个封装位点的临时支撑部件。每一个封装位点包括被多个端子垫包围的管芯附接垫。这些垫在下部分上由可熔固定材料形成。芯片被安装在管芯附接垫上，并且，接合线从芯片延伸到端子垫。垫...

镂空晶圆检验系统包括相对摄像头移动的扩展台，摄像头用于获取膜框上的镂空晶圆的分段图像。在分段图像获取过程中，光线射向膜框的顶部及/或底部。将分段图像数字化地拼接在一起形成合成图像，对合成图像进行处理，以识别制成晶圆图中具有对应晶粒位置的...

引线载体在制造期间为集成电路芯片(60)和关联的引线提供支撑作为包含这种芯片的封装。引线载体(10)包括具有多个封装位置的临时支撑构件(20)。每个封装位置包括包围管芯连接区域(30)的多个端子焊盘。焊盘由烧结的导电材料形成。芯片被放置...

一种引线载体在制造过程中提供对半导体设备的支持。该引线载体包括具有多个包装地点的临时支持构件。每个地点包括被端子垫包围的一个管芯附连垫。垫由包括下层和主体部分的多种材料形成。上层也可以在主体部分之上提供。芯片安装在管芯垫上面并且焊线从芯...

本发明公开了一种用于检测组件的系统。该系统包括一个棱镜，所述的棱镜具有第一末端、第二末端、第一反射面和第二反射面。所述的棱镜第一末端位于一个平面上，该平面与一组检测片段的一个或多个片段所在的平面平行并轴向分离。在远离棱镜第二末端处放置一...