制造半导体晶圆组件(100)的结构和方法，其将至少一个管芯(108,202,402)封装在刻蚀到氧化接合的半导体晶圆堆叠(102+104,206+208,406+408)中的腔(110,204,404)中。该方法通常包括以下步骤：将管芯...

传感器数据处理装置可以被耦合到不同类型的多个图像传感器。该装置基于传感器的数量和来源于传感器的图像数据的类型来调整帧传输速率，以优化对多个传输通道上的带宽的利用。该装置可以被配置为以比图像数据中的未选择帧更高的速率来传输图像数据中的所选...

传感器数据处理装置可以耦合到不同类型的多个图像传感器。该装置对图像帧的元数据空间中的符号体系元数据进行编码，并维护来自帧中的传感器的原始数据。符号体系元数据识别可以覆盖在帧上的符号类型以及帧中识别出符号可以重叠的位置。该装置将包括符号体...

传感器数据处理装置可以耦合到不同类型的多个图像传感器。该装置基于传感器地理定位信息来确定在每个帧或像素中成像的区域的地理位置，并且将地理定位信息编码在对应帧的元数据空间中。该装置被配置成基于地理定位信息将帧的边缘和/或角落与相邻帧的边缘...

传感器数据处理装置可以被耦合到不同类型的多个图像传感器。该装置基于传感器的数量和来源于传感器的图像数据的类型来调整帧传输速率，以优化对多个传输通道上的带宽的利用。该装置可以被配置为以比图像数据中的未选择帧更高的速率来传输图像数据中的所选...

描述了用于键合可以具有与晶圆不同的厚度的一个或多个管芯(100a‑100c)的方法、组件和器件。可以用平面化氧化物层(114a)制造和单体化管芯，以防止晶圆划片和处理碎片，连接到集成电路的一个或多个金属化柱结构(112a‑112c)。管...

传感器数据处理系统和方法执行对来自一个或多个超高清(UHD)图像传感器的图像数据的分段和打包，以用于通过常规的高清图像数据处理系统和通路进行运输和处理。UHD图像帧被分段成多个较小帧并且被并行地引导在常规的HD通路上。元数据被生成并与较...

公开了半导体材料层沉积和移除过程的原位校准的系统和方法。包括一个或多个校准过孔或柱的测试结构组相应地用于精确监视诸如电镀和抛光的过程。测试结构特征和产品特征之间的已知(例如，经验确定的)关系能够监视晶圆加工进展。在加工循环期间对一个或多...

本发明公开一种包含被配置为从目标对象接收电磁(EM)辐射的检测器阵列的系统，所述检测器阵列具有一个或多个检测器。所述系统还包含读出集成电路和一个或多个处理器。所述读出集成电路具有包括多个检测器边界选择组件的电路，所述多个检测器边界选择组...