本发明公开了一种PCB背钻加工方法，包括在电镀通孔的位置，从PCB的正面和/或背面进行背钻，以将预设定的功能层与电镀通孔之间进行断连。本发明不采用蚀刻的方式，而通过利用背钻技术将电镀通孔与地源层、电源地层及信号地层断开连接，这种方法能使...