本实用新型公开了一种芯片测试同轴插座防脱落结构，涉及芯片测试同轴插座技术领域，为解决现有芯片测试同轴插座在打孔后，由于打孔产生的挤压力和震动力，里面的塑料结构和金属孔结构容易出现脱落分离的现象，导致打孔后固定不稳定的问题。所述芯片测试同...

本实用新型公开了一种镀金产品用压针治具，包括治具主体，所述治具主体内部的前后均设置有两组螺纹孔，且每组螺纹孔设置有六个；还包括：避让槽，其设置在所述治具主体内部的中间位置处，所述避让槽的内部安装有调节底板，且调节底板与避让槽滑动连接；凸...

本实用新型涉及一种针对小尺寸低功耗封装集成电路温度测试的控温装置，包括上盖固定壳和与上盖固定壳匹配且相对接的下盖固定壳，所述上盖固定壳和下盖固定壳的内腔中分别连接有与测试产品上端面相接触的第一控温组件和测试产品下端面相接处的第二控温组件...

本实用新型涉及一种用于socket接头测试装置，包括测试箱、socket测试座、夹持组件、传动组件和调节组件，测试箱内壁的顶部开设有放置槽，socket测试座的顶部固定安装有socket接头；夹持组件设置在测试箱的内部，传动组件设置在测...

本实用新型涉及一种产品静电消除装置，包括箱体，箱体内壁的顶部固定连接有静电消除器，箱体内壁的底部对称固定连接有两个第一齿条，第一齿条的顶部滑动连接有滑块，箱体的内壁固定连接有第一电机，第一电机的输出端固定连接有转杆。本实用新型的有益效果...

本发明一种可调节晶圆吸附台属于半导体测试技术领域；所述可调节晶圆吸附台包括：圆台、螺旋槽、齿块、拉头和气孔，圆台上表面设置有螺旋槽，螺旋槽的内部填充有若干个齿块，所述螺旋槽的起点处设置有气孔，齿块的下方设置有拉头，在晶圆放置在圆台上后，...

本发明一种晶圆吸附方法属于半导体测试技术领域；该晶圆吸附方法依次执行晶圆放置、拉头移动、齿块移动、齿块咬合和拉头停止的步骤；在晶圆放置在圆台上后，通过拉头从螺旋槽的起点位置开始，依次向下拉动齿块，使螺旋槽内形成一被晶圆覆盖，并与气孔连通...