一种晶圆吸附方法技术

本发明专利技术一种晶圆吸附方法属于半导体测试技术领域；该晶圆吸附方法依次执行晶圆放置、拉头移动、齿块移动、齿块咬合和拉头停止的步骤；在晶圆放置在圆台上后，通过拉头从螺旋槽的起点位置开始，依次向下拉动齿块，使螺旋槽内形成一被晶圆覆盖，并与气孔连通的吸附槽，随着拉头的移动，吸附槽逐渐延长，从而形成一个适应形状不规则的晶圆，尽量大的螺旋形，被晶圆完全覆盖，并与气孔连通的吸附槽，实现吸附槽能够在适应不同形状的晶圆吸附的同时，形成尽可能大的吸附槽，保障晶圆吸附台对形状不规则晶圆吸附的稳定。规则晶圆吸附的稳定。规则晶圆吸附的稳定。

【技术实现步骤摘要】
一种晶圆吸附方法


[0001]本专利技术一种晶圆吸附方法属于半导体测试


技术介绍

[0002]探针台主要应用于半导体行业、光电行业、集成电路以及封装测试中，从操作上区分有：手动、半自动和全自动。在晶圆生产过程中，主要用于探针卡与晶圆的可靠接触，以对晶圆上的集成电路进行电学性能测试和晶圆测试，以判断集成电路是否良好。
[0003]探针台主要由晶圆吸附台、光学元件、探针（探针卡）、操纵器和网络分析仪构成，其中的晶圆吸附台主要用于放置和吸附晶圆，通过镊子或机械臂将晶圆放置在晶圆吸附台的中间位置，在放置时，要保证晶圆完全覆盖晶圆吸附台上的吸附槽和气孔，通过真空泵形成负压，以此保障晶圆吸附台对晶圆的吸附力，在晶圆吸附力不足时，下针过程中晶圆容易移动，造成探针与触点接触不良，严重时容易造成探针损坏。
[0004]现有晶圆吸附台上的吸附槽多采用固定设计，而晶圆由于切割方式不同，存在形状不规则的晶圆，现有的吸附槽在对该类晶圆进行吸附时，外侧大直径的吸附槽由于未被完全覆盖，只能通过内侧小直径的吸附槽进行吸附，由于直径较小，导致吸附力不足，晶圆不稳定。

技术实现思路

[0005]针对形状不规则晶圆无法稳定吸附在晶圆吸附台上的问题，本专利技术提供了一种可调节晶圆吸附台及晶圆吸附方法，吸附槽能够在适应不同形状的晶圆吸附的同时，形成尽可能大的吸附槽，保障晶圆吸附台对形状不规则晶圆吸附的稳定。
[0006]为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种晶圆吸附方法，包括以下步骤：步骤a、晶圆放置：将晶圆放置在圆台的中心位置，并将气孔完全覆盖；步骤b、拉头移动：拉头从螺旋槽的起点开始沿着螺旋槽向螺旋槽的尾部移动；步骤c、齿块移动：拉头将齿块向下拉动，使齿块的顶部从与圆台表面对齐的位置向下移动至螺旋槽的内部，使该齿块的顶部与螺旋槽的侧面形成一段与气孔连通的吸附槽；步骤d、齿块咬合：拉头继续移动并向下拉动齿块，后被拉下的齿块与先拉下的齿块咬合，使所有被向下拉动的齿块保持在螺旋槽的底部，形成从螺旋槽的起点螺旋向外延长的吸附槽；步骤e、拉头停止：拉头继续移动，直至在下一个齿块未被晶圆完全覆盖时停止，通过此时形成的吸附槽对晶圆进行吸附。
[0007]进一步地，在可调节晶圆吸附台上应用，所述可调节晶圆吸附台包括：圆台、螺旋槽、齿块、拉头和气孔。
[0008]与现有技术相比，本专利技术提供了一种可调节晶圆吸附台及其吸附方法，具备以下
有益效果：第一、本专利技术公开了一种可调节晶圆吸附台，包括：圆台、螺旋槽、齿块、拉头和气孔，圆台上表面设置有螺旋槽，螺旋槽的内部填充有若干个齿块，所述螺旋槽的起点处设置有气孔，齿块的下方设置有拉头，由此结构，能够实现，在晶圆放置在圆台上后，在形状不规则的晶圆无法完全覆盖螺旋槽时，通过拉头从螺旋槽的起点位置开始，依次向下拉动齿块，使螺旋槽内形成一被晶圆覆盖，并与气孔连通的吸附槽，随着拉头的移动，吸附槽逐渐延长，从而形成一个适应形状不规则的晶圆，尽量大的螺旋形，被晶圆完全覆盖，并与气孔连通的吸附槽，实现吸附槽能够在适应不同形状的晶圆吸附的同时，形成尽可能大的吸附槽，保障晶圆吸附台对形状不规则晶圆吸附的稳定。
[0009]第二、本专利技术公开了一种晶圆吸附方法，包括步骤：步骤a，晶圆放置；步骤b，拉头移动；步骤c，齿块移动；步骤d，齿块咬合；步骤e，拉头停止；能够实现，随着拉头的移动，吸附槽逐渐延长，从而形成一个适应形状不规则的晶圆，尽量大的螺旋形，被晶圆完全覆盖，并与气孔连通的吸附槽，适应形状不规则晶圆的吸附。
附图说明
[0010]图1为本专利技术晶圆吸附台的整体结构示意图。
[0011]图2为图1中晶圆吸附台剖面的结构示意图。
[0012]图3为本专利技术晶圆吸附台的原理示意图。
[0013]图4为圆台的结构示意图。
[0014]图5为齿块被拉下后的截面结构示意图。
[0015]图6为齿块被拉下前的截面结构示意图。
[0016]图7为齿块咬合时的结构示意图。
[0017]图8为齿块的立体结构示意图。
[0018]图9为拉头的结构示意图。
[0019]图10为拉头的俯视结构示意图。
[0020]图11为本专利技术晶圆吸附方法的流程图。
[0021]其中：1、圆台；2、螺旋槽；3、齿块；4、拉头；5、气孔；1
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1、台体；1
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2、盖板；1
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3、齿块槽；3
‑
1、块体；3
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2、堵头；3
‑
3、簧片；3
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4、咬合块；3
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5、咬合槽；3
‑
6、导向杆；4
‑
1、滑槽；4
‑
2、拉头座；4
‑
3、滑杆；4
‑
4驱动环；4
‑
5、驱动电机；4
‑
6、导向块；4
‑
7、导向槽。
具体实施方式
[0022]下面将结合附图，对本专利技术具体实施方式中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的具体实施方式仅仅是本专利技术一部分，而不是全部。基于本专利技术中的具体实施方式，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他具体实施方式，都属于本专利技术保护的范围。
[0023]具体实施方式一以下是本专利技术一种可调节晶圆吸附台的具体实施方式。
[0024]一种可调节晶圆吸附台，包括：圆台1、螺旋槽2、齿块3、拉头4和气孔5，所述圆台1上表面设置有螺旋槽2，所述螺旋槽2为起点位于圆台1的圆心处首尾不相连的螺旋状槽，螺
嵌入被下拉齿块3后方的齿块3前端的咬合槽3
‑
5内，此时，被下拉齿块3通过拉头4保持在低处，被下拉齿块3后方的齿块3通过被下拉齿块3后端的咬合块3
‑
4保持在低处，实现，经过拉头4下拉的齿块3均保持在低处，实现咬合。
[0035]具体地，结合图7和图8所示，所述所述的齿块3还包括：导向杆3
‑
6，所述导向杆3
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6的上端固定连接在块体3
‑
1的底部，导向杆3
‑
6的下端穿过所述齿块槽1
‑
3的底部并延伸至台体1
‑
1的内部，且导向杆3
‑
6的底部设置有滑块。
[0036]为保障齿块3在上下滑动时的稳定，并避免齿块3窜动，采用导向杆3
‑
6的下端穿过齿块槽1
‑
3的底部的设计，容易理解的，在齿块3上下滑动时，导向杆3
‑
6为齿块3进行导向。
[0037]具体地，结合图9所示，所述拉头4包括：滑槽4
‑
1、拉头座4
‑
2、滑杆4
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3、驱动环4
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4和驱动电机4
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5，所述滑槽4本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶圆吸附方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤a、晶圆放置：将晶圆放置在圆台（1）的中心位置，并将气孔（5）完全覆盖；步骤b、拉头移动：拉头（4）从螺旋槽（2）的起点开始沿着螺旋槽（2）向螺旋槽（2）的尾部移动；步骤c、齿块移动：拉头（4）将齿块（3）向下拉动，使齿块（3）的顶部从与圆台（1）表面对齐的位置向下移动至螺旋槽（2）的内部，使该齿块（3）的顶部与螺旋槽（2）的侧面形成一段与气孔（5）连通的吸附槽；步骤d、齿块咬合：拉头（4）继续移动并向下拉...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱伟，王强，金永斌，贺涛，丁宁，
申请(专利权)人：蓝泽半导体科技芜湖有限公司，
类型：发明
国别省市：