本发明公开了电子产品包膜装置及电子产品包膜方法，涉及检测分拣技术领域，包括底板，所述底板顶部外壁一侧固定连接有承接架，所述承接架上固定连接有激光控制组件，所述底板顶部外壁另一侧固定连接有第一滚筒输送机和第二滚筒输送机，所述承接架正对所述...