昆山芯启鸿志智能科技有限公司专利技术

昆山芯启鸿志智能科技有限公司共有4项专利

  • 本技术提供了一种半导体芯片弹片盖板和固定组件,弹片盖板用于按压芯片固定弹片的弹臂,包括盖板主体,盖板主体的正面为远离弹臂的一面,盖板主体的背面为接触弹臂的一面,盖板主体分为中心的连接部和位于连接部两侧的按压部,在盖板主体的背面,按压部突...
  • 本技术提供一种透气阀安装机构及组件,包括安装板、设置在安装板上的安装组件和定位组件,所述安装组件包括伸缩驱动模块、套管,所述伸缩驱动模块的固定端设置在所述安装板的一侧,所述套管通过弹性连接件设置在所述伸缩驱动模块的活动端,所述套管端口内...
  • 本技术提供了一种用于定位芯片的弹片的制作模具,包括成型上模和成型下模,所述成型上模活动的设置在所述成型下模上方,还包括物料输送机构,所述物料输送机构包括载料平台和直线运动模组,所述成型下模中间开设有运料通道,所述载料平台通过直线运动模组...
  • 本技术提供了一种半导体芯片固定装置及测试夹具,半导体芯片固定装置,包括从下至上叠放设置的底板、定位板、弹片、固定板和调节压板,底板上设置有两排芯片槽位,定位板上开设有定位槽道和定位槽,定位槽对应芯片槽位,弹片包括骨架和分布在骨架两侧的弹...
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