本技术公开了一种电路板锡膏涂抹机构，涉及电路板加工领域，包括底板和万向注锡机构，其特征在于；所述底板的顶部外壁设置有万向注锡机构，本技术通过万向注锡机构的设置，达到了可定量且定位的涂抹锡膏的效果，将电路板放置到底板上后，利用电机驱动转轴...

本发明涉及电路板检测技术领域，且公开了一种电路板生产用AOI光学检测设备及检测方法，包括支板，运料部用于连续输送电路板进出AOI光学检测区域，夹持部用于对不同尺寸的电路板进行自适应夹持并自动下料，无尘部用于对电路板上灰尘进行自动化清洁并...

本发明涉及半导体生产技术领域，且公开了一种用于SMT贴片生产的测试装置，包括架体；检测组件，用于对PCB板上的贴片电子件进行检测；输入组件，用于对贴片后的PCB板输入至检测组件内；输出组件，用于对检测后的PCB板进行输出；驱动组件，用于...