昆山合运惠通精密电子有限公司专利技术

昆山合运惠通精密电子有限公司共有9项专利

  • 本技术涉及补强片加工技术领域,且公开了一种补强片料带用冲压装置,包括:底座和顶架,所述底座和顶架之间通过设置导向杆安装于一体,所述导向杆上滑动设置有上模具,所述上模具上安装有脱模机构,所述顶架上安装有液压缸,所述液压缸的输出轴贯穿顶架并...
  • 本技术涉及补强片加工技术领域,且公开了一种补强片加工用卷绕装置,包括:支撑台架、固定架和用于安装卷辊的辊架,所述辊架和固定架均安装支撑台架上,且固定架位于辊架的一侧。该补强片加工用卷绕装置,通过设置滑杆、纠偏件和位置调节组件,补强片板材...
  • 本技术涉及补强片生产设备技术领域,且公开了一种补强片加工吸附机构,包括底座板,底座板上端表面设置有防护支架,防护支架内部设置有电机,电机输出端设置有驱动轴,电机驱动轴上端穿过防护支架上壁并设置有卡座,卡座上设置有U型框,U型框两端均设置...
  • 本技术涉及补强片生产设备技术领域,且公开了一种补强片冲切面打磨装置,包括固定底板,固定底板上端表面一侧固定设置有安装架,安装架竖板上端设置有驱动打磨组件,驱动打磨组件一端且位于安装架内侧设置有调节组件,安装架正面且位于驱动打磨组件下方设...
  • 本技术涉及补强片加工领域,具体公开了一种补强片的送料机构,包括送料机构,送料机构的上表面安装有上盖板,上盖板的一侧端开设有放料缺口,上盖板的另一侧端开设有出料缺口,送料机构的上端外侧位于出料缺口的上方设置有沾灰带,沾灰带的内部安装有驱动...
  • 本技术涉及补强片生产领域,具体公开了一种补强片生产用冲切装置,包括切片底座,切片底座的上方设置有上安装座,上安装座与切片底座之间连接有升降机构,切片底座的一侧上方设置有导向滑轨,切片移料座的两端连接有连杆,连杆的外侧端位于导向滑轨的内部...
  • 本技术涉及补强片贴合技术领域,且公开了一种补强片贴合用定位装置,包括:贴合架,贴合架内壁的顶部安装有直线电机,直线电机的移动件上安装有横向梁板,贴合架内壁的两侧均设置有导位组件,且导位组件的表面与横向梁板的表面连接。该补强片贴合用定位装...
  • 本技术涉及补强片附膜技术领域,且公开了一种补强片附膜收卷装置,包括底板,底板上方设置有支撑板,底板与支撑板之间设置有高度调节组件,支撑板上端表面一端固定设置有安装架,安装架上端设置有收卷电机,收卷电机输出端设置有驱动轴,驱动轴端部设置有...
  • 本发明涉及补强片技术领域,且公开了一种补强片覆膜装置,包括输料架,输料架内等距离设置有若干输料辊,输料架侧壁上开设有若干安装槽,输料架一端设置有升降组件,升降组件与输料架上设置有放料组件,输料架靠近升降组件一端通过安装槽设置有一号U型架...
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