本技术属于无刷电机的技术领域，具体涉及一种一体式无刷电机整流环。本技术包括：安装座的顶面设有五个环区，每个环区的顶面均设有覆铜陶瓷板，五个覆铜陶瓷板分为P1区、P2区、P3区、正极区和负极区，其中正极区和负极区各设有三个芯片，且每个芯片...

本技术属于半导体器件技术领域，提供了一种一次性焊接功率模块，包括基板、第一DBC板、若干芯片、第二DBC板和电阻，第一DBC板焊接于基板上，芯片焊接于第一DBC板上，第二DBC板焊接于基板上，第二DBC板和第一DBC板间隔设置；电阻的引...

本技术属于半导体的技术领域，具体涉及一种散热整流桥。本技术包括：框架，框架的一面设有芯片和引线；陶瓷板，陶瓷板设在框架的另一面；封装体，封装体将框架、芯片完全包裹，将引线和陶瓷板部分包裹，引线的引脚露出，陶瓷板的顶面露出。本技术用于解决...