一种用于低温烧结工艺的银膏，包括液态的银络合物、银颗粒和至少一种溶剂。所述液态的银络合物的重量百分比为10%至20%，其中所述液态的银络合物是包含银盐、有机酸和与银离子中心配位的伯胺的金属‑有机络合物，用作分解温度低于250℃的银前体。...