康普技术有限责任公司专利技术

康普技术有限责任公司共有892项专利

  • 本实用新型涉及一种三维桁架结构式振动测试夹具,其特征在于,所述振动测试夹具包括:竖立的第一支座(12)和第二支座(14);细长的抱杆(1),其设置在所述第一支座和第二支座的顶部;夹持构件(16、18),其固定在抱杆上,用于夹持被测产品;...
  • 屏蔽电导体分叉组件
    一种分叉组件,所述分叉组件用于具有电导体和光导体的光电线缆的电导体,所述分叉组件具有内部管,该内部管由金属屏蔽层和聚合物护套围绕,并且该聚合物护套围绕金属屏蔽层。内部管可具有圆形或者大致卵形横截面的内部直径。过渡壳体可应用在光电线缆的金...
  • 本实用新型公开了包括同轴电缆和直角弯头同轴连接器的组件。同轴电缆包括第一同轴电缆和第二同轴电缆,直角弯头同轴连接器包括分别与第一同轴电缆和第二同轴电缆连接的第一部件和第二部件,其中所述第一同轴电缆的内导体、外导体和第一部件的第一内导体、...
  • 具有密封分接套件的光纤/电缆复合组件
    一种缆线分接套件包括缆线部、内壁部以及具有至少一个光纤端口的分叉部。缆线部和分叉部的尺寸被确定用以彼此联接,包围分叉区域。内壁部联接到分叉部和缆线的光纤束,在分叉区域内包围光纤区域;光纤区域联接到至少一个光纤端口。一种包括缆线的组件,所...
  • 具有电容耦合连接器接口的同轴连接器和制造方法
    一种具有电容耦合连接器接口的连接器,该电容耦合连接器接口用来与具有侧壁的配合部分互连。连接器本体在接口端部处具有外导体联接表面,该外导体联接表面被外导体电介质间隔件覆盖。外导体联接表面被设计尺寸成用以当连接器本体和配合部分处于互锁位置时...
  • 一种具有电容耦合连接器接口的连接器,用于与凹部分互连,所述凹部分设置有朝着凹部分的接口端敞开的环形槽,所述环形槽具有侧壁。凸部分在接口端处设置有由外导体介电间隔物覆盖的凸外导体联接表面。当处于互锁位置时,凸外导体联接表面和凹部分之间的波...
  • 远程通信分配系统中的数字基带传输
    提供一种远程通信系统,其包括与位于远程的单元通信信道化数字基带信号的单元。信道化数字基带信号包括用于无线通信的呼叫信息。该单元包括信道化器部分和传输部分。信道化器部分可以使用信道滤波器和数字下变频器按每个信道提取所述信道化数字基带信号。...
  • RF屏蔽电容耦合连接器
    一种具有电容耦合连接器接口的连接器,所述电容耦合连接器接口用于与设置有环形槽的凹部分互连。凸部分在接口端部处设置有被外导体绝缘垫片覆盖的凸外导体耦合表面。位于凸外导体耦合表面和凹部分之间的波导路径在所述互锁位置中可沿着径向方向通过S状弯...
  • 摩擦焊接型同轴连接器和互连方法
    一种用于与具有固体外导体的同轴电缆通过摩擦焊接进行互连的同轴连接器,所述同轴连接器设置有具有腔体的整体式连接器主体,所述腔体的尺寸设定成与外导体的外径形成过盈配合。通过应用摩擦焊接支撑件抵靠外导体的内径和前端,可围绕外导体的前端形成摩擦...
  • 天线罩附接带夹
    一种用于将天线罩耦合至反射器盘的远端以改善反射器天线的前后比的带夹,被设置有向内突出的近端唇状物和向内突出的远端唇状物。远端唇状物的尺寸被设定为具有等于或小于反射器盘的反射器孔径的内直径。近端唇状物可以设置有其尺寸被设定为在干涉配合下接...
  • 一种使用射频识别标签检测无源RF组件的方法及系统
    本发明提供通过使用射频识别(“RFID”)标签自动地检测通信系统中的无源组件的系统和方法。在系统中在通信网络和RFID标签之间提供耦合电路。RFID标签与分布式天线系统(“DAS”)的无源元件关联。耦合电路可以允许通过通信网络从RFID...
  • 本实用新型公开了一种盲配浮动型的低互调射频连接器组件,包括第一连接装置和第二连接装置,第二连接装置包括与第一连接装置的第一引导部相配合的第二引导部,第一连接装置具有开槽结构,在端部设置有沿径向向外突出的凸台,第二连接装置具有能与凸台径向...