本申请涉及玻璃制品的制造方法。生产玻璃制品的方法包括：熔化第一玻璃组合物，以及将第二玻璃组合物进料到熔化器中。这两种玻璃组合物包含相同的组分组合，但是每种中的至少一种组分的浓度是不同的。可以从熔化器拉制至少三种玻璃制品，包括：由所述第一...

本申请涉及用于制造玻璃陶瓷多孔结构的组合物和方法。从包含空心玻璃体和无机粉末的组合物制造多孔结构。无机粉末可以起到刚性框架元件和/或结晶剂的作用，这降低了多孔结构在烧制过程中的收缩。由此制得的多孔结构具有大于70％的开放孔隙度，并且相比...

本申请涉及具有膜端壁的蜂窝体微粒过滤器及其生产方法。蜂窝过滤器主体包括：从主体的第一端到主体的第二端以平行方式延伸的通道；以及端壁，其在主体的第二端封闭了第一子组通道以及在主体的第一端封闭了第二子组通道，所述第二子组通道不具有所述第一子...

提供了用于培养细胞的细胞培养系统。所述细胞培养系统包括：细胞培养容器，该细胞培养容器具有用于培养细胞的细胞培养室；进口，液体可流动通过该进口以填充细胞培养容器；和出口，流体可通过该出口离开细胞培养容器。所述系统还包括至少一个填充传感器，...

一种用于多层细胞培养设备的多位置支承件，其包括主基底，所述主基底在直立构造中靠在支承构件上。在直立构造中，支承表面从主基底垂直偏移。支承表面支承多层细胞培养设备并且多层细胞培养设备位于其上。中间表面在主基底与支承表面之间延伸。中间表面在...

用于提供受控环境的壳体包括：中心平面，其延伸穿过壳体的顶端和壳体的底端并沿着壳体的宽度将壳体一分为二；壳体的底端处的入口，其具有入口宽度W

一种分离经涂覆基板的方法，包括将红外激光射束引导至经涂覆基板的第一表面上。经涂覆基板包括设置在透明工件上的涂覆层，多个缺陷沿轮廓线设置在经涂覆基板内，该轮廓线将主要区域与经涂覆基板的虚设区域分开。方法还包括将经涂覆基板和红外激光射束中的...

提供了一种细胞培养系统，其包括用于培养细胞的至少一个多层容器，以及包含内部腔室的柜子，所述内部腔室由一个或多个侧壁包封。柜子被构造成在内部腔室中容纳多层容器。多层容器包括在多层容器中的细胞培养空间。柜子可将多层容器的取向从直立取向变成倾...

从玻璃管生产玻璃制品的方法包括：将玻璃管固定在转变机的装纳器中；转动玻璃管；以及使得玻璃管通过加工工作站，其至少包括加热工作站和成形工作站，从而在玻璃管的工作端形成一个或多个特征。活动时间是玻璃管在加工工作站中的时候与加热元件或成形工具...

一种用于加工透明工件的方法，包括在沿着第一射束路径的第一取向上引导激光射束，其中激光射束的第一部分包括第一激光射束焦线并产生诱导吸收以在透明工件内产生第一缺陷段。该方法进一步包括将激光射束调整到沿着第二射束路径的第二取向上，其中激光射束...

公开了用于制造液晶设备的方法，该液晶设备包括至少两个液晶层和将液晶层分离的至少一个间质基板。也公开了用于处理、组装和分割液晶设备的方法。液晶设备的方法。液晶设备的方法。

基于硅酸盐的组合物包含：40

本文提供了对光纤进行加工的方法和系统。方法包括如下步骤：沿着加工路径以拉制方向拉制光纤通过涂覆室，所述涂覆室包含入口和出口以及对光纤进行涂覆的涂料液体体积；通过入口供给涂料液体，所述涂料液体通过出口离开涂覆室；以及将离开涂覆室的涂料液体...

提供能够进行离子交换以产生高中心张力值的玻璃组合物。玻璃组合物包括SiO2、Li2O、及CaO。亦提供藉由对由玻璃组合物所形成的玻璃基基材进行离子交换而形成的玻璃基制品。玻璃基制品的特征在于大于或等于150MPa的最大中心张力，可以藉由...

提供的玻璃陶瓷制品包含表面钝化层。钝化层是氧化物层且具有大于或等于20nm至小于或等于200nm的厚度以及小于或等于3nm的RMS表面粗糙度。可以通过液相沉积工艺形成表面钝化层。玻璃陶瓷制品可以包括布置在表面钝化层上的易清洁层，以及玻璃...

一种形成玻璃层压体的方法，包括提供具有核心层和至少一个包覆层的基板；在某一温度下热处理所述基板，以使得所述至少一个包覆层在所述热处理后是相分离的；并且蚀刻处理所述基板至少10sec。一种相分离的玻璃层压体，其包含具有核心层和至少一个包覆...

本公开涉及锂金属氧化物/锂石榴石复合薄膜及其制备方法。锂金属氧化物/锂石榴石复合薄膜为烧结复合陶瓷，包括锂石榴石主相以及锂枝晶生长抑制剂次要相，其中锂枝晶生长抑制剂次要相包含钨酸锂。一种制备烧结复合陶瓷的方法，包括在750℃至1500℃...

公开了包括多个叉指电极和至少一个液晶层的液晶设备。还公开了包括至少三个叉指电极的液晶设备。的液晶设备。的液晶设备。

根据本公开内容的一个实施方式，回收缸包括：连接到纤维拉制炉系统的单壳体(60)，所述壳体限定了回收室64；彼此等间距间隔开且以切线方式连接到壳体的多个气体回收端口(68)；以切线方式或者垂直方式连接到壳体的气体取样端口(52)；以及以切...

烧结复合陶瓷，包括：锂