本发明涉及半导体技术领域，且公开了一种光电子半导体构件，包括提供辅助芯片载体板一、提供辅助芯片载体板二以及设置在所述提供辅助芯片载体板一、提供辅助芯片载体板二之间的导电连接体，所述提供辅助芯片载体板一的下表面两侧一体焊接有插脚销。本发明...