本技术公开了一种功率器件引线框架料盒，包括：底板、背板、两侧的侧板和顶板构成的盒体；在一侧侧板的内侧自上而下等间距设置有若干个芯片侧隔板，芯片侧隔板在端部超出功率器件引线框架的引脚的折弯处，在另一侧侧板的内侧活动设置有与侧板相平行的侧面...

本技术公开了一种可以增大芯片与载片基板的粘结力、焊接时不易产生空洞和气孔、并可增加塑封材料与其结合的牢固度的功率管引线框架，其结构包括：引脚支架，引脚支架上设置有若干个引脚组，每个引脚组中包括三个相互平行的引脚，所有引脚的中部和底端通过...

本技术属于半导体封装技术领域，具体公开了一种真空回流焊接炉凸轮搬运机构，包括安装在加热炉体下方的凸轮搬运机构本体，所述凸轮搬运机构本体包括用于承载并带动框架在加热炉体内移动的两组T型钢条，本技术通过X轴移动机构、旋转顶起机构、支撑机构和...

本技术公开了一种用于将顶针等高装夹在夹头中的装夹治具，其结构包括：底板、以及设置在底板一侧的立板，底板上设置有直线导轨，直线导轨上滑动设置有定位基座，该定位基座包括：滑动安装板和垂直设置在滑动安装板上的限位板；滑动安装板的底部设置有与所...

本技术属于半导体粘片设备技术领域，具体公开了一种移动搬运芯片机构，包括：支撑座，所述支撑座上安装有能够在X轴方向水平移动的X轴移动机构；安装在X轴移动机构上并进行Y轴方向水平移动的Y轴移动机构，所述Y轴移动机构上安装有能够进行Z轴方向移...

本发明公开了一种用于将顶针等高装夹在夹头中的装夹治具，包括：底板以及设置在底板一侧的立板，底板上设置有直线导轨，直线导轨上滑动设置有定位基座，该定位基座包括：滑动安装板、以及垂直设置在滑动安装板上的限位板；滑动安装板的底部设置有与所述的...