开辉半导体设备东莞有限公司专利技术

开辉半导体设备东莞有限公司共有2项专利

  • 本申请提供了一种晶圆承载平台,其包括:两个并排设置的直线模组;检测模组,设置于每一直线模组且由直线模组驱动滑动,检测模组上沿纵向至少设置有一个检测工位,检测模组用于承载晶圆进行位置校正及检测;烘干模组,能够与检测模组沿同一方向滑动设置于...
  • 本申请提供了一种晶圆检测烘干机构,包括:直线模组;检测模组,由所述直线模组驱动设置,所述检测模组包括两个在所述直线模组移动方向上排列设置且均能够承载晶圆进行检测的检测工位,其中一所述检测工位能够承载晶圆进行位置校正;烘干模组,能够与所述...
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