本申请涉及电镀光刻胶的领域，具体公开了一种用于引线框架、载板、PCB和RDL封装的电镀光刻胶树脂及其制备方法和应用。一种用于引线框架、载板、PCB和RDL封装的电镀光刻胶树脂，按重量份计，所用原料包括以下组分：丙烯酸酯类单体90‑110...