本技术涉及LED封装技术领域，尤其是一种LED封装结构，包括第一电极，LED晶片固定在第一电极上，LED晶片通过金线与第二电极电连接，第一电极及第二电极与封装体贴合安装，封装体上开设有排气通道，排气通道至少部分区域连通至第一电极安装LE...

本技术涉及LED封装技术领域，尤其是一种LED模块中的金线连接结构及LED模块，包括固定端支架，LED晶片设置在固定端支架上，金线两端分别与LED晶片及焊接端支架电连接，其中，金线至少部分区域段与焊接端支架所在面平行且临近布置，由于金线...

本技术涉及LED技术领域，尤其是一种白光LED模块，包括LED晶片，LED晶片固定在基板上，第一透光封装层设置在基板上，且包裹住LED晶片，第二透光封装层设置在第一透光封装层外，第二透光封装层的颜色与LED晶片发光颜色各异，其中，第二透...

本技术提供一种侧面发光LED灯珠，包括基板、分别设置在基板上的多个电极、与多个电极连接的LED芯片，多个电极分别与电路板焊接，其中电极的端部设置有互相衔接的短接触面和长避让面，短接触面与电路板接触，长避让面不与电路板接触，电极通过短接触...

本技术涉及LED封装技术领域，尤其是一种小尺寸LED封装结构，小尺寸LED封装结构，包括固定端支架，LED晶片设置在固定端支架上，金线两端分别与LED晶片及焊接端支架电连接，白壳上开设有视窗，固定端支架及焊接端支架安装在白壳上且所述LE...