本发明公开了一种可扩展、可动态预留资源的多核一致性主节点实现方法及组件，解决现有多核一致性主节点缓冲资源扩展受限、Retry请求处理低效、SRAM物理实现困难及请求调度公平性不足的问题。包括将主节点缓冲资源配置为可扩展Bank，通过物理...

本发明公开了一种片上系统SOC芯片分布式调试架构及其方法，调试架构包括调试链逻辑单元，调试链逻辑单元集成于SOC芯片中的每个待调试模块内部；调试链逻辑单元包括：寄存器打拍模块和信号分路模块，寄存器打拍模块用于对输入的调试信号进行寄存器打...

本发明公开了一种用于为用电设备同时提供供电与数据传输的转接装置及方法，属于电子设备接口技术领域。该装置包括第一接口、第二接口和第三接口。所述第一接口的电源引脚与第三接口的电源引脚电性连接以形成供电通道；所述第二接口的数据引脚与第三接口的...

本发明公开一种提高数字电路硬化模块复用率并优化时序、功耗和面积的方法及装置，包括如下步骤：确定待优化硬化模块的例化次数，计算并确定编码输入信号的位宽w；创建新模块，移除所有例化参数和常值输入端口，增加编码输入端口；在新模块内部，创建临时...

本发明公开了一种中断转换模块、多芯片系统、中断处理方法及设备，中断转换模块包括寄存器模块、线中断转中断消息引擎和中断消息转线中断引擎。模块通过配置可工作于主机模式或从机模式：在从机模式下，检测本地线中断跳变并将上升沿/下降沿编码为中断设...

本发明公开了一种应用启动速度优化的方法，包括如下步骤：（1）初始化与数据收集：获取目标应用程序在优化前的原始符号解析行为基准数据，生成记录A。（2）分析与优化方案生成：根据所述步骤（1）的记录A，分析动态库的实际使用情况，生成动态库加载...

本发明公开了一种基于多核系统的AI数据搬运优化方法，该数据搬运优化方法包括：S1、初始化；S2、异步请求；S3、异步处理、S4、并行执行。本发明通过执行AI运算的处理器A始终处于用户态，无需陷入内核态，避免了系统调用开销；处理器A在执行...

本发明公开一种芯片子系统门级仿真信号时延调试算法，包括如下步骤：通过静态时序分析工具加载子系统物理实现工程，并报告四条关键时序路径，从中提取关键参数；基于关键参数计算时延调整区间；判断时延调整区间是否存在，若存在，则调整VIP时钟和DU...

本发明公开了一种新型芯片封装散热盖及其制造方法，包括：散热盖本体，设于芯片封装基板上；散热盖本体包括至少两个分离设置的加固环段与散热上盖，两个加固环段之间形成用于容纳电容元件的间隙，散热上盖固定在加固环段上方并覆盖芯片上方区域，加固环段...

本发明公开了一种用于跨DIE数据传输流量控制的信用管理方法和系统，信用管理方法包括如下步骤：（1）建立双信用池结构；（2）远程信用管理流程；（3）本地信用管理流程。信用管理系统包括跨DIE接口模块、信用管理模块、协议处理模块和缓冲队列管...

本发明公开一种芯片指令缓存异常检测的方法及系统，构建测试指令码列表，所述列表包含一个或多个预定义的指令码；在系统内存中划定一个测试内存区域，从指令码列表中选取一个当前测试指令码，并将测试内存区域的全部或部分初始化为该当前测试指令码；控制...

本发明公开一种针对RISC‑V可变长向量指令硬件特性的指令调度优化方法，包括如下步骤：S1、获取待调度的目标向量指令；S2、动态确定与目标向量指令相关联的向量配置信息；S3、基于向量配置信息，建立动态延迟计算模型，动态计算目标向量指令的...

本发明公开了一种CHI协议跨芯粒间传输的组解包硬件实现方法，设计完整的组包和解包硬件实现方法，组包硬件实现，包括组包逻辑、仲裁器与选择逻辑，组包逻辑由三级组解包单元组成；仲裁器读取通道缓冲的状态，确定当前的仲裁结果并将仲裁结果输出给选择...

本发明公开一种带浮点缩放因子的低比特矩阵计算装置及其计算方法，装置包括缩放因子处理模块、输入模块、矩阵计算模块、浮点累加模块和输出模块。方法先对权重和特征值矩阵分组量化，获得量化值及浮点缩放因子；再以单次累加长度为分组单位，提前计算缩放...

本发明公开了一种跨多PCIe RC域的MCTP组网方法、系统、设备和存储介质。该方法包括：在初始化阶段，为每个PCIe RC控制器分配唯一ID，并通过广播发现机制构建存储于存储设备中的MCTP路由表，该路由表将MCTP端点标识符EID映...