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集春平专利技术
集春平共有1项专利
一种用于治疗褥疮的软膏药物制造技术
本发明公开了一种药物软膏,它由下述重量配比的组分组成:黄连素0.1-5份,肤轻松软膏20-40份,云南白药0.1-5份,磺胺类消炎粉0.1-5份。本发明药物各组分之间具有显著的协同作用,它可使褥疮水肿呈进行性消退,促进肉芽生长,加快炎症...
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