一种用于治疗褥疮的软膏药物制造技术

本发明专利技术公开了一种药物软膏，它由下述重量配比的组分组成：黄连素０．１－５份，肤轻松软膏２０－４０份，云南白药０．１－５份，磺胺类消炎粉０．１－５份。本发明专利技术药物各组分之间具有显著的协同作用，它可使褥疮水肿呈进行性消退，促进肉芽生长，加快炎症渗出期的愈合，加速溃疡结痂并脱落。（*该技术在2024年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及医用配制品，具体地说是一种适用于治疗褥疮的软膏药物。
技术介绍
褥疮多是长期卧床的患者因护理不当而导致身体局部组织长时间受压，神经营养紊乱、局部组织血液循环不良，从而造成软组织缺氧、缺血，组织溃疡、坏死。目前，临床治疗通常是根据褥疮的不同深度，制订不同的治疗方案。一般来说，I度褥疮采用5％樟脑油按摩，同时加灯光烘烤；II度褥疮，如创面尚干净，采用生理盐水清洗后盖上盐水纱布或凡士林湿敷，创面不干净的用抗菌消炎药水清洗和湿敷。褥疮病性缠延，常常是旧伤未好，新的溃疡面即又出现。目前临床缺乏特效药物。故一旦形成III期褥疮(溃疡期)，一般只有通过皮瓣移植或皮肌瓣移植等手术进行治疗。这给患者带来较大的创伤性危险，也增添了患者的痛苦同时也给患者带来巨大的经济负担。另外，多数褥疮患者为长期卧床不起的老年人，手术疗法对他们而言则更不现实。
技术实现思路
本专利技术的目的就是提供一种特别适于治疗褥疮的软膏药，其显效快，疗效好且造价低。本专利技术的目的是这样实现的本专利技术软膏药物由下述重量配比的组分组成黄连素0.1-5份，肤轻松软膏20-40份，云南白药0.1-5份，磺胺类消炎粉0.1-5份。本专本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于治疗褥疮的软膏药物，其特征在于它由下述重量配比的组分组成：黄连素０．１－５份，肤轻松软膏２０－４０份，云南白药０．１－５份，磺胺类消炎粉０．１－５份。

【技术特征摘要】
1.一种用于治疗褥疮的软膏药物，其特征在于它由下述重量配比的组分组成黄连素0.1-5份，肤轻松软膏20-40份，云南白药0.1-5份，磺胺类消炎粉0.1-5份。2.根据...

【专利技术属性】
技术研发人员：集春平，
申请(专利权)人：集春平，
类型：发明
国别省市：13[中国|河北]