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本发明公开了一种药物软膏，它由下述重量配比的组分组成：黄连素０．１－５份，肤轻松软膏２０－４０份，云南白药０．１－５份，磺胺类消炎粉０．１－５份。本发明药物各组分之间具有显著的协同作用，它可使褥疮水肿呈进行性消退，促进肉芽生长，加快炎症渗出...
该专利属于集春平所有，仅供学习研究参考，未经过集春平授权不得商用。

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