本发明提供了一种多晶发光装置及其制备方法，制备方法包括：将LED芯片四周围设有反射胶层的第一发光结构置于第一支撑膜表面；反射胶层的上表面与LED芯片的发光上面齐平，第一发光结构中规则排列有至少一个多晶发光装置对应的多颗LED芯片；将一整...

本发明提供了一种微型LED封装结构及其封装方法，包括：倒装LED芯片；于倒装LED芯片电极侧分别设置于两个芯片电极表面的刚性支撑层，且刚性支撑层朝向除两个芯片电极间间隙方向的其他任意方向延伸；于刚性支撑层表面匹配设置的焊接金属层；及于倒...

本实用新型提供了一种适用于CSP芯片封装的玻璃载台，包括：支撑基板，由玻璃制备而成，且表面配置有用于排列CSP芯片的芯片区域；及用于定位CSP芯片的排列方向及位置的至少两个对位标记，对位标记设置于支撑基板表面的预设位置。由于支撑基板都是...

本实用新型提供了一种微型LED封装结构，包括：倒装LED芯片；于倒装LED芯片电极侧分别设置于两个芯片电极表面的刚性支撑层，且刚性支撑层朝向除两个芯片电极间间隙方向的其他任意方向延伸；于刚性支撑层表面匹配设置的焊接金属层；及于倒装LED...

本实用新型提供了一种LED发光装置，包括：垂直结构芯片，发光侧表面有一电极区域；压合于垂直结构芯片发光侧表面的荧光膜片，荧光膜片中包括与电极区域大小适配的通孔，且通孔对准电极区域设置。其通过压合的方式将荧光粉覆盖在垂直结构芯片的发光侧表...