本技术公开了一种下料快速的封装机构，包括加工台，所述加工台下端外表面的四角固定安装有支脚，所述加工台上端外表面的后端固定安装有第一支撑架，所述第一支撑架的前端外表面固定安装有热封机，所述热封机的下部设置有定位板，所述定位板的下端外表面与...

本技术提供一种高效率的表面处理机构，包括工作台，所述工作台上方安装有处理箱，所述处理箱内部设置有支撑柱，所述支撑柱顶部与所述处理箱内壁通过轴承活动连接，所述支撑柱底部固定有支撑座，所述支撑座底部固定有若干连接杆，所述连接杆底部固定矩形框...

本发明公开了一种电路板贴片封装工艺，具体涉及电路板贴片技术领域，包括以下步骤：(a)准备PCB基板原材料，然后使用机械裁板机对PCB基板原材料进行裁板，之后将裁好的PCB基板排放在传送带上，并通过传送带送出至质检工作台上；(b)质检人员...