【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及电路板贴片，更具体地说，本专利技术涉及一种电路板贴片封装工艺。
技术介绍
1、电路板贴片封装主要用于电子元器件的封装，常见的电路板封装类型有sop即小外形封装，是一种常见的表面贴装元器件封装形式，主要应用于表面贴装元器件，还有dip封装，是一种插装型封装，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种，以及plcc封装、tqfp封装等。
2、现有技术中的电路板贴片封装工艺虽然可以正常应用，但是在实际使用时，仍旧存在较多缺点，如现有技术中的电路板贴片封装工艺在裁板后，仅对裁好的pcb板进行基本的表面清理，随后便进行后续加工，在裁板过程中，pcb板边缘可能会出现豁口、毛边等问题，这种pcb板即使后续加工完成，也无法正常使用，使用寿命相较于正常pcb板更短，且容易损坏，这就导致现有技术中的电路板贴片封装工艺的产品次品率较高。
技术实现思路
1、为了克服现有技术的上述缺陷，本专利技术的实施例提供一种电路板贴片封装工艺，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
2、为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种电路板贴片封装工艺，包括以下步骤：
3、(a)准备pcb基板原材料，然后使用机械裁板机对pcb基板原材料进行裁板，之后将裁好的pcb基板排放在传送带上，并通过传送带送出至质检工作台上；
4、(b)质检人员在质检工作台上挨个目视检测传送带送来的pcb基板，发现带有豁口的pcb基板，质检人员将其收入回收篓中，回收再利用，发现带有毛边的p
5、(c)再加工操作员收到再加工传送带送来的带有毛边的pcb基板，在再加工工作台上使用钳子和镊子手动清理pcb基板的毛边，清理完毕后，将处理后的pcb基板放置于送回传送带上，送至复检工作台进行复检；
6、(d)复检人员在复检工作台上，使用放大镜对送来的pcb基板进行详细复检，观察pcb基板是否残次；
7、(e)复检完毕的pcb基板进行清洁处理，清除pcb基板表面的污染物；
8、(f)准备清洁完毕的pcb基板，然后将干膜贴在pcb基板表层，为图像转移做准备；
9、(g)使用曝光机利用紫外光对覆膜pcb基板进行曝光，将基板的图像转移至干膜上；
10、(h)将曝光后的pcb基板通过显影机进行显影处理，将未曝光的部分去除，并形成所需的电路图形；
11、(i)将显影处理后的pcb基板通过蚀刻机进行蚀刻处理，将已经曝光的电路图形转移到pcb板上，并将不需要的铜层蚀刻掉；
12、(j)将蚀刻处理后的pcb基板通过去膜设备进行去膜，去除贴在pcb板上的干膜，暴露出电路图形，然后完成内层板的制作；
13、(k)通过ao i光学扫描，将内层板的图像与已经录入好的良品板的数据做对比，确定内层板不良现象，将经过aoi检测出的不良图像资料传至vrs，由技术人员进行检修。
14、在一个优选的实施方式中，所述步骤(a)中每两个相邻pcb基板之间的间距为4－6cm。
15、在一个优选的实施方式中，所述步骤(h)中显影机的型号为mv-60。
16、在一个优选的实施方式中，所述步骤(i)中蚀刻机的型号为es-2。
17、本专利技术的技术效果和优点：
18、本专利技术准备pcb基板原材料，然后使用机械裁板机对pcb基板原材料进行裁板，之后将裁好的pcb基板排放在传送带上，并通过传送带送出至质检工作台上，质检人员在质检工作台上挨个目视检测传送带送来的pcb基板，发现带有豁口的pcb基板，质检人员将其收入回收篓中，回收再利用，发现带有毛边的pcb基板，质检人员将其放置于在再加工传送带上输送至再加工工作台上，合格的pcb基板质检人员将其放置于复检传送带上，送至复检工作台进行复检，再加工操作员收到再加工传送带送来的带有毛边的pcb基板，在再加工工作台上使用钳子和镊子手动清理pcb基板的毛边，清理完毕后，将处理后的pcb基板放置于送回传送带上，送至复检工作台进行复检，复检人员在复检工作台上，使用放大镜对送来的pcb基板进行详细复检，观察pcb基板是否残次，复检完毕的pcb基板进行清洁处理，清除pcb基板表面的污染物，准备清洁完毕的pcb基板，然后将干膜贴在pcb基板表层，为图像转移做准备，使用曝光机利用紫外光对覆膜pcb基板进行曝光，将基板的图像转移至干膜上，将曝光后的pcb基板通过显影机进行显影处理，将未曝光的部分去除，并形成所需的电路图形，将显影处理后的pcb基板通过蚀刻机进行蚀刻处理，将已经曝光的电路图形转移到pcb板上，并将不需要的铜层蚀刻掉，将蚀刻处理后的pcb基板通过去膜设备进行去膜，去除贴在pcb板上的干膜，暴露出电路图形，然后完成内层板的制作，通过aoi光学扫描，将内层板的图像与已经录入好的良品板的数据做对比，确定内层板不良现象，将经过aoi检测出的不良图像资料传至vrs，由技术人员进行检修，本专利技术可以通过二重质检检测pcb基板的质量，检测其是否有豁口和毛边，带有豁口的可以回收再利用，带有毛边的可以人工修复，便于后续加工的正常进行，保证了加工完成的pcb板的使用寿命以及耐用性，使得本专利技术生产的产品次品率较低。
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1.一种电路板贴片封装工艺，其特征在于，包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的一种电路板贴片封装工艺，其特征在于：所述步骤(a)中每两个相邻PCB基板之间的间距为4－6cm。
3.根据权利要求1所述的一种电路板贴片封装工艺，其特征在于：所述步骤(h)中显影机的型号为MV-60。
4.根据权利要求1所述的一种电路板贴片封装工艺，其特征在于：所述步骤(i)中蚀刻机的型号为ES-2。
【技术特征摘要】
1.一种电路板贴片封装工艺，其特征在于，包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的一种电路板贴片封装工艺，其特征在于：所述步骤(a)中每两个相邻pcb基板之间的间距为4－6cm。
3.根据...
【专利技术属性】
技术研发人员：武文明，
申请(专利权)人：江苏晅纳电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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