本发明公开了一种光电子器件的封装设备，涉及光电子器件技术领域。本发明包括壳体与磁性驱动组件，所述壳体的底面安装有制冷器，制冷器的上表面安装有热沉，热沉的上表面安装有激光器芯片与定位件；所述定位件的内部开设有V形槽，V形槽两侧的内壁均设置...