本发明公开了半导体加工技术领域的一种自动上下料的半导体测试分拣设备，包括安装底板，安装底板的一端设置有上传输件，安装底板远离上传输件的一端设置有下传输件，上传输件和下传输件之间设置有中间连接板，中间连接板上转动安装有固定轴，固定轴上均匀...

本发明公开了芯片塑封技术领域的一种烘干机构及芯片塑封固化装置，一种芯片塑封固化装置，包括工作台，工作台上安装有移动机构，移动机构上螺纹连接有移动架，移动架上固定连接有转动杆，转动杆一端转动连接有塑封盘，转动杆和塑封盘之间设有自锁机构，塑...

本发明涉及切筋除胶设备技术领域，且公开了一种芯片封装用的切筋除胶设备，包括切筋机盒，所述切筋机盒的底部固定连接第一弹簧，所述第一弹簧的底部固定连接筋条固定板，所述筋条固定板的外部设有直角切割刀，所述的内部活动套接伸缩检测柱，所述切筋机盒...