本发明涉及传感器技术领域，具体是一种气体纳米传感；所述气体纳米传感包括：传感器本体；在传感器本体内部开设有空腔，在空腔内部布置有基片，基片为半导体硅基片；基片上集成有存储器；同时基片上还间隔排列分布有传感模块；传感模块通过电沉积CTS‑...

本发明涉及芯片加工技术领域，具体为一种半导体芯片打孔装置，包括：底座，所述底座顶部一端的中间处安装有L型板，所述L型板的正下方设有打孔机，所述打孔机上设有清洁机构，所述L型板上设有调节打孔机打孔位置的调节机构，所述底座的顶部设有限位机构...

本发明公开了一种半导体芯片打磨机构，包括机架，所述机架的侧部上方开设有芯片放料口，所述机架的内部还设置有圆形活动架，所述转套上固定有固定块，且固定块的顶部固定有真空多孔承片台；所述机架上还设置有横移组件。该半导体芯片打磨机构设置有翻转组...