本技术公开了一种半导体大原片不良品检查打点机构，包括工作台、顶板、第一支撑柱、第一L型连接块、第一转轴、轴套、承载台、第一转盘、第二转盘、第一吊架、第二吊架、标识膜、传动机构和控制模块，所述第一L型连接块固定安装在工作台左右两侧。本机构...

本技术公开了一种半导体整流器注塑封装装置，包括上模具、下模具、底座、支撑柱、防护罩、注料管，第一气缸、活塞、封板、上缸体、下缸体、金属伸缩套管、环形吊挂架、连杆、第二气缸和循环冷却水管，四根支撑柱呈矩形分布其上下两端分别与上模具、底座固...

本技术公开了一种半导体靶材尺寸检测装置，包括工作台、载台、顶板、电动推杆、转轴、检具、压板、画笔、支撑环、传动丝杆、传动套、限位卡环、推板、支撑柱和环形电子画板，四根支撑柱呈矩形分布固定安装在工作台上，所述顶板固定安装在支撑柱顶部，所述...

本发明公开了一种砂磨工艺制备蒸镀用低密度ITO靶材的方法，包括：将粒径D50为0.1～0.5um的氧化铟与氧化锡粉末混合均匀；对混合粉末进行煅烧；对煅烧后的粉末制浆，并将浆料、粘结剂加入砂磨机中进行砂磨；对砂磨后的浆料进行喷雾干燥，造粒...

本发明公开了一种氧化铟镓锌靶材的制备方法，包括：将氧化铟粉末、氧化镓粉末和氧化锌粉末加入水中，并加入分散剂，搅拌制得IGZO前混液；将IGZO前混液加入球磨机中进行湿磨，制得IGZO浆料；将IGZO浆料依次进行喷雾造粒和压制成型，制得I...

本发明公开了一种湿法成型制备高强度ITO素坯的方法，包括：将氧化铟粉末和氧化锡粉末加入水中，并加入有机分散剂和pH调节剂，搅拌均匀制得ITO前混液；将ITO前混液加入球磨机中进行湿磨，制得ITO浆料；向ITO浆料中加入有机添加剂，搅拌均...