本技术公开了半导体加工设备领域的一种用于撕金去胶的高压腔室，旨在解决现有撕金去胶工艺中雾气外溢、风道堵塞及金属回收率低等问题。该高压腔室以底板为基础，设置固定的防溅腔室，其外侧开有若干与内部导通的排风口，经排风管与底板底部导通，腔室内设...

本技术公开了半导体加工设备领域的一种用于撕金去胶的清洗腔室，包括底板及设于其上的清洗仓，清洗仓内设有用于定位放置硅片的清洗盘，清洗盘由底板底部的主轴电机控制转动，清洗仓底部周向设置有二流体清洗组件、去离子水清洗组件和氮气吹扫组件，用于对...