本发明提供一种掩膜版清洗装置，包括挂载架，挂载架内设有离心组件，挂载架的外侧套设有清洗组件，挂载架的两端安装有抵板，离心组件包括旋转轴，旋转轴的两端分别与两个抵板转动连接，其中一个抵板上安装有驱动电机，驱动电机与旋转轴驱动连接，旋转轴上...

本发明属于掩膜版技术领域，尤其是涉及一种AMOLED用的掩膜版制作方法及掩膜版，包括掩膜版基板，掩膜版基板的一端板面上设有图形块，掩膜版基板与图形块之间设有透明板，透明板与图形块和掩膜版基板均固定连接，掩膜版基板背离透明板的一侧设有涂层...

本发明涉及超薄掩膜版技术领域，且公开了一种超薄掩膜版，包括第一L型防护板，所述第一L型防护板的内侧开设有放置槽，所述放置槽的内腔活动连接有超薄掩膜版本体。该超薄掩膜版及其加工方法，通过超薄掩膜版本体的外侧分别设有第一L型防护板和第二L型...

本发明公开了掩膜版技术领域的一种金属掩膜版框架安全夹具，包括固定基座和夹具支架，夹具支架之间设置有对位部件，所述对位部件可向内部进行手动滑动，夹具支架上安装气动微调节夹具，气动微调节夹具用微气流作为动力，推动夹持部对掩膜版的框架侧边进行...

本实用新型公开了一种掩膜版框架及其制作方法、掩膜版组件，涉及半导体蒸镀设备技术领域，包括框架本体；所述框架本体包括上表面；所述上表面朝向所述框架本体所承接的掩膜版的一侧；所述框架本体上设有若干个贯穿所述框架本体的第一定位孔；所述第一定位...

本发明涉及显示技术技术领域，且公开了一种掩膜板，包括透光底板，所述透光底板的上方活动安装有定型框架，所述定型框架的内部活动安装有块状单元格，所述块状单元格的中部开设有安装槽，所述安装槽的侧面开设有定位孔，所述安装槽的边角处开设有卡槽，所...

本实用新型公开了一种掩膜版的包装装置，包括盒体和盒盖，盒体内四个角落有底座，盒盖上与盒体的接触面上固定有密封圈，密封圈的表面凸出于盒盖，盒体上与盒盖密封圈接触的位置设有密封圈凹槽，盒体和盒盖盖在一起后密封圈嵌在密封圈凹槽内，盒体和盒盖之...

本发明属于工业加工技术领域，尤其是一种金属掩膜版框架表面毛刺去除设备，包括底板，所述底板的顶部外壁通过螺栓固定有撑环板，其特征在于，所述撑环板的顶端设置有从动转筒，且从动转筒的中端圆周外壁焊接有边环板，所述边环板与撑环板的相对一侧均开有...

本发明公开了掩膜版技术领域的一种掩膜版倾斜钻孔转换调节支架，翻转板的底部安装限位部件，限位部件安装在支座的两侧，翻转板向两侧翻转受到限位部件的阻挡，限位到预定位置，翻转板上安装有夹紧组件，翻转板的底部设置锁止组件，翻转板在翻转调节后通过...

本发明属于半导体制作技术领域，尤其是一种金属掩膜版加工用治具，针对现有技术存在的问题，现提出以下方案，包括底盘，所述底盘的顶部外壁固定连接有支撑圈，且支撑圈的顶部外壁通过轴承圈转动连接有顶盘，顶盘的顶部外壁设置有环形均匀分布的加工工位、...

本发明属于金属掩膜版技术领域，尤其是涉及一种金属掩膜版框架固定支架，包括底座，底座的边缘设有向外延伸的裙边，底座的中心处设有方形的卡槽，卡槽的两侧内壁中均设有与之同形状的回型腔，回型腔内设有卡紧机构，卡紧机构贯穿卡槽的两侧内壁并延伸至其...

本发明公开了一种掩模版孔边毛刺去除工艺，包括S1，销钉镶嵌：将加工好的对位盲孔同等大小的销钉镶嵌到孔内；S2，上机研磨：将镶嵌完成的掩膜版上机进行研磨，去除打孔时翘起的毛刺；S3，取出销钉：将S1中放入的销钉从孔洞中取出。本发明可以尽数...

本发明公开了一种去除掩膜版上的孔边毛刺的方法，包括S1，步骤S1，加工盲孔：在掩膜版的对应位置加工盲孔；S2，盲孔注蜡：将熔融的热蜡滴入到盲孔中，静置冷却后铲除盲孔上多余的蜡；S3，步骤S3，表面研磨：将注蜡完成的掩膜版上机整体进行打磨...

本发明属于掩膜版技术领域，尤其是涉及一种掩膜版倾斜钻孔支架，包括底板和多根立柱及多根斜柱，立柱与斜柱一一匹配，多根立柱与底板垂直固定连接，多根斜柱的两端分别与底板和立柱固定连接，斜柱的倾斜角度为度，多根斜柱上设有同一个卡紧机构，底板上还...

本实用新型公开了一种防止划伤玻璃基板的掩膜版组件，属于OLED技术领域。一种防止划伤玻璃基板的掩膜版组件包括掩膜版和焊接在掩膜版外周的框架，所述掩膜版包括掩膜版本体和固定连接在掩膜版本体外周的焊接区，焊接区的上表面低于掩膜版本体的上表面...

本发明属于掩膜版存储技术领域，尤其是涉及一种掩膜版存储使用一体装载盒，包括保存筒，保存筒内设空腔，空腔的内顶面的中心处固定连接有驱动机构，空腔内还设有用于配合驱动机构的存料机构，保存筒的顶面上贯穿开设有用于配合存料机构的取料口，保存筒上...

本发明公开了一种防止划伤玻璃基板的掩膜版组件，属于OLED技术领域。一种防止划伤玻璃基板的掩膜版组件包括掩膜版和焊接在掩膜版外周的框架，所述掩膜版包括掩膜版本体和固定连接在掩膜版本体外周的焊接区，焊接区的上表面低于掩膜版本体的上表面，焊...

本发明公开了一种掩膜版框架及其制作方法、掩膜版组件，涉及半导体蒸镀设备技术领域，包括框架本体；所述框架本体包括上表面；所述上表面朝向所述框架本体所承接的掩膜版的一侧；所述框架本体上设有若干个贯穿所述框架本体的第一定位孔；所述第一定位孔上...