本实用新型公开了一种新型抗压相变壳体及具有该相变壳体的灾备存储装置，属于车辆信息存储设备技术领域。本实用新型的一种新型抗压相变壳体，其上盖和下盖对合后形成空腔，空腔中心是内部壳体，内部壳体里是要保护的数据存储器，相变壳体和内部壳体间填充...

本发明公开了一种自动驾驶数据记录仪检测装置，所述自动驾驶数据记录仪检测装置包括工控机及设置于工控机外部的机箱外壳，通过结构设置及外部集成的数据传输接入端口，标识清晰可见，且有防错功能，在检测产品各项功能及性能时，线束与各接插件端口快速连...

本实用新型公开了一种车载防护存储器，属于存储器技术领域，包括壳体、存储模块、外接线束以及罩设在存储模块外部的相变保护壳；壳体包括第一扣件和第二扣件，第一扣件和第二扣件上分别设置有扣接部，扣接部用于第一扣件与第二扣件在压合装配时的锁紧；存...

本实用新型公开了一种橡胶塞及使用其的防护存储器，属于存储器技术领域。包括存储器、橡胶塞、排线组成，存储器壳体和橡胶塞上设有排线口窄缝，排线能够通过排线口窄缝进出外壳体；橡胶塞开设了填堵部，在存储器壳体和橡胶塞连接后，填堵部能够完全遮盖住...

本实用新型公开了一种具有抗震性能的数据灾备存储装置存储模块，所述存储模块包括芯片本体以及PCB板；所述芯片本体向外延伸出若干个引脚，所述引脚与所述PCB板的焊盘相连；所述芯片本体与PCB板的连接引脚处覆盖有加固带；所述加固带由树脂胶干燥...

本发明公开了一种FPC软排线，所述FPC软排线具有数据传输层、屏蔽层、覆盖层；所述屏蔽层采用两段铺地的方式，在保证屏蔽性能地同时，增强了FPC排线的耐折性，大大延长了排线的使用寿命，一定程度上减轻了灾备存储装置的成本，以及更换排线造成的...

本实用新型公开了一种新型的灾备存储装置，它包括存储模块、防护外壳、防护内壳，以及设置于防护外壳与防护内壳之间的隔热层，所述灾备存储装置具有更好的密封性、耐高温、隔热、防水效果。防水效果。防水效果。

本实用新型公开了一种具有抗电磁兼容性的灾备存储装置，包括存储核心；与存储核心通信连接的数据线；用于容纳存储核心的保护壳体，所述保护壳体上开设有出线口，所述数据线经由出线口穿出后，利用导电橡胶塞进行密封，所述数据线与导电橡胶塞存在接触段，...

本实用新型公开了一种防护存储器PCBA的防水结构，属于电子产品PCBA纳米涂层技术领域。本防护存储器PCBA结构包括了PCBA基板和纳米包覆膜，其特征在于：防护存储器PCBA由基板、eMMC存储芯片、FPC排线焊接组合形成，再在组合焊接...

本实用新型公开了一种耐高温数据灾备存储保护装置。由外到内设置有外部壳体、隔热层以及内部壳体，所述内部壳体用于放置存储模块；其中，所述隔热层与内部壳体之间设置有凝胶层以及相变层；本实用新型通过合理的“耐高温”的层状结构，或者“吸热”的层状...

本实用新型公开了一种相变颗粒计数灌装装置，属于颗粒灌装技术领域。本实用新型的灌装装置，用于向相变壳体内灌装相变颗粒；包括多层支撑架以及安装在多层支撑架上的控制模块、下料模块和灌装机构；所述下料模块包括放料机构、下料机构和计数机构；所述计...

本实用新型公开了一种测试轨道交通车辆数据记录设备的装置，涉及轨道交通车辆技术领域，包括电容组，所述电容组并联有直流电源，所述电容组正负极使用铜排连接有螺线管，所述电压表连接铜排和电容组并联，所述电容组串联有直流继电器，所述直流继电器连接...

本实用新型公开一种安全芯片，属于芯片技术领域。针对现有技术中存在的安全芯片内置时钟信号但不带温度补偿，遇到有精确时间的加密数据处理时计时不够可靠，使用外部时钟信号安全性不高的问题，本实用新型提供一种安全芯片，内置高精度时钟模块，遇到需要...

本实用新型公开了一种卡片插拔装置及行驶记录仪测试系统，属于行驶记录设备技术领域。本实用新型的卡片插拔装置，其用于放置卡片的承载机构包括能够相互移动以将卡片夹紧的承载板和固定板，承载板与第一位移机构的驱动件传动连接，该驱动件以伸缩的方式驱...

本实用新型公开一种自动切换驾驶员卡信息的装置，属于汽车行驶记录仪技术领域。针对现有技术中存在的汽车行驶记录仪驾驶员卡信息不能自动切换，检测效率低，检测成本高的问题，本实用新型包括驾驶员身份信息卡的金手指、单片机和至少一个存储器，驾驶员身...

本实用新型公开了一种线束口密封结构及防护存储器，属于车辆信息存储设备技术领域。本实用新型的线束口密封结构，包括嵌件和外壳体上开设的线束口，嵌件的覆盖部上设置有填堵部，且覆盖部上开设有贯通于嵌件的窄缝，线束能够通过窄缝进入外壳体内部；当外...

本实用新型公开了一种存储器及存储器用隔热材料，属于存储器技术领域。本实用新型的隔热材料包括隔热层，隔热层上包覆阻挡层，阻挡层由热缩膜热缩形成。本实用新型的存储器，存储介质与防护壳体之间设有上述的存储器用隔热材料。本实用新型克服隔热材料容...

本实用新型公开了一种球栅阵列封装芯片及封装结构，属于半导体技术领域。本实用新型的一种球栅阵列封装芯片，包括基板以及设置在基板上的若干个焊球，焊球在基板上呈六边形阵列排布，且相邻的三个焊球的位置构成等边三角形。现有技术的矩形球栅布局只能从...

本实用新型公开了一种数据存储器的保护装置，属于车辆信息存储设备技术领域。本实用新型的一种数据存储器的保护装置，其上壳体和下壳体对合后形成有空腔，该空腔用于容置数据存储器；上壳体和/或下壳体上开设有胶槽，在胶槽内填充导热硅胶，上壳体和下壳...

本实用新型公开了一种非破坏性数据存储器防火性能测试系统，属于数据存储器性能测试技术领域。该实用新型包括加热装置、温度检测模块、检测工装、温度数显集成箱，利用加热装置模拟数据存储器非破坏性防火测试环境，将温度检测模块置于数据存储器中，并将...