本实用新型专利技术公开了一种相变颗粒计数灌装装置，属于颗粒灌装技术领域。本实用新型专利技术的灌装装置，用于向相变壳体内灌装相变颗粒；包括多层支撑架以及安装在多层支撑架上的控制模块、下料模块和灌装机构；所述下料模块包括放料机构、下料机构和计数机构；所述计数机构设置在所述放料机构与下料机构之间，所述下料机构底部与相变壳体相配合；所述控制模块与所述第一感应开关电连接，并与所述下料机构传动连接。本实用新型专利技术的灌装装置在相变壳体安装至安装位置后触发灌装的操作，计数机构传输固定数量的相变颗粒，无需对相变颗粒逐个计数即可准确完成灌装，当计数部件旋转到初始位置时，自动结束灌装，可提高灌装效率。可提高灌装效率。可提高灌装效率。
【技术实现步骤摘要】
一种相变颗粒计数灌装装置
[0001]本技术涉及颗粒灌装
，更具体地说，涉及一种相变颗粒计数灌装装置。
技术介绍
[0002]相变颗粒的灌装是将一定数量的相变颗粒灌入相变壳体中的操作，相变颗粒可以通过人工灌装，也可以通过机器实现自动化灌装，采用人工灌装的方式不能精确地实现在每个相变壳体，单次灌装的数量存有误差，而采用自动化灌装的方式则需要对的每个相变颗粒进行计数，会降低灌装的效率，并且需要单独设置检测机构，装置的结构较为复杂。
[0003]经测试，采用人工灌装的方式，灌装完成一个相变壳体需要约25秒左右的时间，需要先人工称重或数粒，再手动将颗粒用漏斗装进相变壳内，工时耗费较大，每小时产出约144个，产出效率低，且灌装作业的一致性不能得到保障，还存在有灌装原材料浪费的现象。
[0004]经过检索，现有技术中公开了用于电子数粒机的不间断灌装装置(申请号：201810020928.4，申请日：2018年6月15日)，该申请案公开的用于电子数粒机的不间断灌装装置，其包括：竖直设置的导料通道，所述导料通道上端进料口对准送料通道的出料口；计数装置，其设置在所述导料通道的上部，用以对从所述送料通道进入所述导料通道的颗粒物料进行计数；及灌装漏斗，其设置在所述导料通道的下方，所述灌装漏斗内形成有间隔的第一落料道和第二落料道，所述第一落料道上端入料口对准所述导料通道的出料口，所述灌装漏斗上设有与所述第一落料道、第二落料道对应的第一闸门机构、第二闸门机构。
[0005]该申请案提供的灌装装置操作方便，计数准确，可实现不间断灌装，提高生产效率。但该灌装装置在灌装颗粒物时，需要对每个颗粒物进行计数，从而根据设定的数值实现固定数量的颗粒物每个罐装容器中的灌装，计数较为繁琐，并且由于每个颗粒物均参与计数，会大大降低颗粒物灌装的效率，同时还需要设置单独检测部件对颗粒物进行检测，使灌装装置的结构变复杂，提高了生产成本。
技术实现思路
[0006]1.技术要解决的技术问题
[0007]本技术的目的在于克服现有技术中的灌装装置在灌装时需要对颗粒物逐个进行数量检测，并且装置内部结构较为复杂的不足，提供了一种相变颗粒计数灌装装置，无需对相变颗粒进行数量检测即可自动完成相变颗粒的定量灌装，简化了计数灌装装置的结构，并提高了灌装的工作效率。
[0008]2.技术方案
[0009]为达到上述目的，本技术提供的技术方案为：
[0010]本技术的一种相变颗粒计数灌装装置，用于向相变壳体内灌装相变颗粒；其特征在于：包括多层支撑架以及安装在多层支撑架上的控制模块、下料模块和灌装机构；
[0011]所述下料模块包括放料机构、下料机构和计数机构；
[0012]所述计数机构设置在所述放料机构与下料机构之间；
[0013]所述灌装机构具有用于放置所述相变壳体的安装位置，所述下料机构底部用于与所述相变壳体相配合；所述安装位置上设置有第一感应开关；
[0014]所述控制模块与所述第一感应开关电连接，并与所述下料机构传动连接；
[0015]所述相变颗粒计数灌装装置被配置为：初始状态时，所述放料机构中储存的相变颗粒进入计数机构中；当相变壳体安装至所述安装位置后触发感应开关，控制模块驱使所述计数机构运动，以将定量的相变颗粒经放料机构转移至所述相变壳体内。
[0016]进一步地，所述计数机构包括在沿竖直向下的方向上依次分布的第一夹板、第二夹板和计数部件，所述第一夹板上设置有第一下料口，所述第二夹板上设置有第二下料口，所述第一下料口与第二下料口沿竖直方向的投影相错开；
[0017]所述计数部件上设置有第三下料口，所述第三下料口由多个下料孔阵列形成，控制模块中的电机驱动计数部件相对于第一夹板和第二夹板转动，并带动第三下料口在与第一下料口对应的第一位置处和与第二下料口对应的第二位置处切换。
[0018]进一步地，所述第一夹板侧面和所述第二夹板侧面均设置有限位柱，所述放料机构的底部设置有限位槽，所述限位柱与限位槽实现定位配合。
[0019]进一步地，所述计数部件通过转轴与控制模块中的驱动件相连接，所述计数部件的侧面安装有感应件，所述放料机构对应位置设置有第二感应开关；
[0020]所述计数部件被配置为：当感应件位于与第二感应开关相对应的位置时，计数部件停止转动。
[0021]进一步地，所述第一下料口、第二下料口和第三下料口的外缘沿竖直方向的投影均为扇环形。
[0022]进一步地，所述下料孔孔口直径略大于相变颗粒直径，并小于两倍的相变颗粒直径。
[0023]进一步地，所述第一下料口在竖直方向上投影的中心线与第二下料口在竖直方向上投影的中心线相重合。
[0024]进一步地，所述多层支撑架包括支撑板和支撑柱，所述支撑板设置有至少五块，所述支撑板沿竖直方向排布，相邻的支撑板之间通过支撑柱连接。
[0025]进一步地，所述下料机构包括漏斗和导管，所述漏斗上端与所述计数机构下端连接，所述漏斗下端与导管上端相连，所述导管下端与相变壳体相配合。
[0026]进一步地，安装有灌装机构的支撑板与其下方相邻的支撑板之间设置有弹簧，所述弹簧安装在支撑柱上。
[0027]3.有益效果
[0028]采用本技术提供的技术方案，与现有技术相比，具有如下有益效果：
[0029](1)本技术的一种相变颗粒计数灌装装置，包括多层支撑架以及安装在多层支撑架上的控制模块、下料模块和灌装机构；下料模块包括放料机构、下料机构和计数机构；计数机构设置在放料机构与下料机构之间，下料机构底部与相变壳体相配合。本技术的灌装装置的相变壳体安装至安装位置后触发灌装操作，计数机构传输固定数量的相变颗粒，无需对相变颗粒逐个计数即可准确完成灌装，当计数部件旋转到初始位置时，自动结束灌装，操作简单，可提高灌装效率。
[0030](2)本技术的一种相变颗粒计数灌装装置，下料机构包括漏斗和导管，漏斗上端与计数机构下端连接，漏斗下端与导管上端相连，导管下端与相变壳体相配合，安装有灌装机构的支撑板与其下方相邻的支撑板之间设置有弹簧，弹簧安装在支撑柱上。在安装相变壳体时，下压安装灌装机构的支撑板后可安装相变壳体，安装完成后弹簧复位，导管下端与相变壳体自动进行配合，可实现相变壳体快速安装与拆卸。
附图说明
[0031]图1为本技术灌装装置的立体结构示意图；
[0032]图2为本技术灌装装置的结构示意图；
[0033]图3为计数机构的结构示意图。
[0034]示意图中的标号说明：
[0035]1、多层支撑架；10、支撑板；11、支撑柱；2、控制模块；3、下料模块；30、放料机构；31、下料机构；310、漏斗；311、导管；32、计数机构；320、第一夹板；3200、第一下料口；321、第二夹板；3210、第二下料口；322、计数部件；3220、第三下料口；4、灌装机构；40、相变壳本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种相变颗粒计数灌装装置，用于向相变壳体(40)内灌装相变颗粒；其特征在于：包括多层支撑架(1)以及安装在多层支撑架(1)上的控制模块(2)、下料模块(3)和灌装机构(4)；所述下料模块(3)包括放料机构(30)、下料机构(31)和计数机构(32)；所述计数机构(32)设置在所述放料机构(30)与下料机构(31)之间；所述灌装机构(4)具有用于放置所述相变壳体(40)的安装位置，所述下料机构(31)底部用于与所述相变壳体(40)相配合；所述安装位置上设置有第一感应开关；所述控制模块(2)与所述第一感应开关电连接，并与所述下料机构(31)传动连接；所述相变颗粒计数灌装装置被配置为：初始状态时，所述放料机构(30)中储存的相变颗粒进入计数机构(32)中；当相变壳体(40)安装至所述安装位置后触发感应开关，控制模块(2)驱使所述计数机构(32)运动，以将定量的相变颗粒经放料机构(30)转移至所述相变壳体(40)内。2.根据权利要求1所述的一种相变颗粒计数灌装装置，其特征在于：所述计数机构(32)包括在沿竖直向下的方向上依次分布的第一夹板(320)、第二夹板(321)和计数部件(322)，所述第一夹板(320)上设置有第一下料口(3200)，所述第二夹板(321)上设置有第二下料口(3210)，所述第一下料口(3200)与第二下料口(3210)沿竖直方向的投影相错开；所述计数部件(322)上设置有第三下料口(3220)，所述第三下料口(3220)由多个下料孔阵列形成，控制模块(2)中的驱动件驱动计数部件(322)相对于第一夹板(320)和第二夹板(321)转动，并带动第三下料口(3220)在与第一下料口(3200)对应的第一位置处和与第二下料口(3210)对应的第二位置处切换。3.根据权利要求2所述的一种相变颗粒计数灌装装置，其特征在于：所述第一夹板(320)侧面和所述第二夹...
【专利技术属性】
技术研发人员：林万才，刘斌，马志强，夏仁喜，曹文，
申请(专利权)人：江苏都万电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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