本发明涉及封装材料技术领域，具体的，涉及一种高Tg高CTI环氧树脂组合物及其制备方法与应用。按重量百分比计，组分包括，环氧树脂4‑14%、固化剂2‑9%、助剂0.05‑7%，无机填料补足余量；所述无机填料包括勃姆石，所述勃姆石在环氧树脂...

本技术公开了一种热硬度及飞边用测试模具，包括：相互叠装的顶部组件和底部组件，顶部组件和底部组件可拆卸连接；顶部组件包括主体部，主体部中部设置有注胶口；底部组件包括测试部，测试部包括飞边测试区和硬度测试区，飞边测试区和硬度测试区之间设置有...

本发明涉及环氧树脂组合物技术领域，具体的，涉及一种适用于整流桥封装的环氧树脂组合物及其制备方法。按重量百分比计，组分包括：环氧树脂10‑20%、固化剂5‑10%、脱模剂0.05‑0.8%、偶联剂0.05‑0.8%、着色剂0.05‑0.8...