本申请提供一种铜箔的喷淋设备，涉及铜箔制造技术领域，该喷淋设备通过设备主体输送铜箔，并通过设置于设备主体的喷淋管对输送过程中的铜箔在厚度方向上的表面进行酸洗喷淋，而通过设置与喷淋管相连的调节机构，以通过调节机构驱动喷淋管沿其长度方向上移...

本申请属于电解铜箔制备技术领域，提供一种阴极辊钛筒。阴极辊钛筒包括：阳极槽、阴极辊、密封气囊和气源产生装置，阳极槽套设在阴极辊的外侧，并且阴极辊可沿阴极辊钛筒的轴向相对于阳极槽转动；气源产生装置用于向密封气囊提供压缩气体；密封气囊包括沿...

本申请提供一种喷淋装置及生箔设备，涉及铜箔制造技术领域，喷淋装置包括喷淋管，喷淋管上还开设有输入孔，以使酸洗液通过输入孔输送至喷淋管内，喷淋管上还开设有多个间隔设置的喷淋孔，以使喷淋管内的酸洗液通过喷淋孔喷淋至钛辊的表面。阻挡结构，阻挡...

本发明提供一种铜箔分切装置。本发明提供的铜箔分切装置包括辊子、切刀机构、风道组件、保护罩以及负压设备，切刀机构包括安装座和安装于安装座上的切刀；保护罩罩设于切刀机构外，保护罩与切刀机构之间形成风腔，保护罩的靠近辊子的一侧开设有第一进风口...

本申请提供一种喷淋设备的检测方法，涉及铜箔制造技术领域，该方法包括如下步骤：通过提供喷淋设备、多个铜箔以及透明层，喷淋设备包括至少一个喷淋管，喷淋管上开设有多个喷淋孔，将多个铜箔中的其中一个铜箔的首端装配于喷淋设备，其中一个铜箔的尾端与...

本技术提供一种铜箔切边装置。本技术提供的铜箔切边装置包括辊子、切刀机构以及负压机构，辊子用于卷绕铜箔，切刀机构包括滚刀和驱动电机，滚刀与辊子沿辊子的径向相邻；滚刀与驱动电机传动连接，以在驱动电机的驱动下切割绕设于辊子上的铜箔；负压机构包...

本申请提供一种电解铜箔生箔机，电解铜箔生箔机包括：电解槽、阴极辊以及喷淋装置。其中，电解槽具有电解腔，电解腔用于容纳电解液；阴极辊可转动地设置在电解腔内，阴极辊的外壁包括浸没在电解液中的第一壁体以及露在空气中的第二壁体；喷淋装置设置在阴...

本申请提供一种投料框，该投料框，包括框体、翻板机构、驱动机构以及第一限位结构，框体内具有容置空间，框体的底部具有连通容置空间内部和外部的开口，翻板机构转动连接于框体的底部，翻板机构用于打开或者关闭开口，驱动机构转动连接于框体，驱动机构与...

本实用新型提供一种用于阴极辊的研磨抛光机构，涉及金属箔生产辅助设备技术领域。机构包括研磨装置、抛光装置以及清洗槽；研磨装置和抛光装置分别位于清洗槽的两侧；所清洗槽内转动连接有阴极辊；研磨装置包括第一研磨装置和第二研磨装置，第一研磨装置和...

本实用新型提供一种抛光装置。抛光装置包括底座、盖板、喷淋管、抛光刷和移动组件，底座位于阴极辊的一侧，盖板盖设在底座背离阴极辊的一端，盖板与移动组件连接，抛光刷与移动组件转动连接，移动组件与底座连接，喷淋管与盖板连接，且位于抛光刷的上方，...

一种铜金属快速微纳米重构处理方法及其应用，本发明为了解决商业铜金属比表面积小，粗糙程度低的问题。重构处理方法：将金属材料前驱体放入混合氧化溶液中进行氧化处理，清洗后得到具有微纳米多孔纤维结构的金属氧化物前驱体，再将金属氧化物前驱体置于混...

本发明提供一种大电流导电装置及电镀设备，涉及铜箔制造技术领域。其中，大电流导电装置，包括转轴、集电环、封闭水银池和导电排；转轴可通过驱动装置驱动转动；集电环套装在转轴上，集电环可随转轴转动；封闭水银池固定于固定架上，转轴穿设封闭水银池，...

本实用新型公开了一种6微米铜箔钛辊擦边装置，包含擦边杆、擦头、摆杆、摆杆驱动机构和支架，两根擦边杆分别垂直于摆杆设置并且固定在摆杆两端，擦头固定在擦边杆的端部，摆杆转动设置在支架下侧并且与摆杆驱动机构连接由摆杆驱动机构驱动旋转，支架包含...

本实用新型公开了一种生箔机自动切换卷装置，包含收换卷机构、切卷机构和储箔机构，收换卷机构包含机架、转动支架、主收卷辊、副收卷辊、第一导向辊、第二导向辊、转动支架驱动机构和收卷辊驱动机构，切卷机构设置在主收卷辊下侧用于切卷，储箔机构设置在...

本实用新型公开了一种便于根据张力调节生箔机导轮位置的支撑装置，包含壳体、竖直杆、上侧平板、气缸、下侧平板、导轮和张力传感器，下侧平板一端固定在竖直杆下端，张力传感器固定在下侧平板上并且导轮转动设置在张力传感器上，上侧平板固定在竖直杆上，...

本发明提供一种铜箔表面清洁装置及方法，涉及铜箔生产技术领域。其中，箔表面清洁装置包括放卷机构、超声波发生器、通气模块、吸尘器、传输机构和收卷机构。铜箔表面清洁方法，包括：提供铜箔；铜箔通过超声波发生器，以使铜箔的表面空气引起高频震荡；高...

本发明提供一种抛光方法和装置。本发明第一方面提供一种抛光方法，包括如下步骤：使用抛光刷对待抛光件进行第一次抛光，抛光5

本发明提供一种铜箔及其加工方法。本发明的铜箔加工方法，包括：对初始铜箔依次进行粗化处理、第一固化处理、第二固化处理和第三固化处理，得到所述铜箔；其中，所述第一固化处理的电流密度小于所述第二固化处理的电流密度，所述第二固化处理的电流密度小...

本申请实施例提供铜箔生产张力控制方法、系统和存储介质，应用于铜箔技术领域。该方法包括：控制器获取铜箔张力与张力阈值的偏差值；在偏差值大于第一偏差阈值的情况下，控制器根据比例微分运算函数对偏差值进行比例微分运算，得到转速的调整量；根据调整...

本实用新型公开了一种生箔机换卷的铜箔牵引装置，包含阴极辊、剥离辊、转向辊、牵引辊、牵引辊升降驱动机构和收卷辊，阴极辊、剥离辊、转向辊和收卷辊依次转动设置在设备机架上，牵引辊设置在转向辊的正上方，牵引辊设置在牵引辊升降驱动机构上由牵引辊升...