本文中公开了用于半导体封装件的电触头，并且提供了具有改进的电触头(例如引脚)的半导体封装件。在一些实施例中，组件可以包括基板以及与基板耦合的电触头，所述电触头包括由复杂3D设计的接收引脚所界定的第一部件。电触头还可以包括由另一复杂3D设...

通过金属合金将金属陶瓷基底接合到金属体的方法，其中金属陶瓷基底在其至少一侧上具有金属化结构，其中a)使用厚度小于1.0毫米的金属体，b)金属合金，其b-1)包含铝，和b-2)具有大于450℃的液相温度，该金属合金设置在金属陶瓷基底和金属...

本发明涉及一种带有承载板及功率和控制连接器的功率半导体。本发明的功率半导体具有承载板和外壳，在该承载板上设置至少一个功率半导体元器件，该外壳至少部分围绕带有至少一个功率半导体元器件的承载板。该功率半导体元器件与功率和控制连接器电连接，该...

本发明涉及用于制造双面金属化陶瓷衬底的方法。根据本发明的方法使得至少一个陶瓷衬底(1)能够仅在一个工艺步骤中在顶侧和底侧分别结合到在一个例子中的金属板或箔片(2、3)。这通过使所要结合的复合物位于具有特别设计的载体(4)上而实现。根据本...

本发明涉及一种密封的功率半导体组件，包括由绝缘材料（陶瓷）构成的衬底，所述衬底具有由热传导材料，具体地说由金属层的部分表面构成的多个岛（１４、１７、１８、１９）。在所述岛上焊接功率半导体芯片（２２）。以在其它岛上的焊盘（２０、２４）的形...