本发明揭示一种半导体芯片接合设备，为了将半导体芯片接合到印刷电路板，所述半导体芯片接合设备包括：芯片吸附单元，所述芯片吸附单元在初始位置处吸附半导体芯片，并且在半导体芯片被安装到印刷电路板的安装位置处释放半导体芯片的吸附；衬底支撑板，所...