本发明涉及一种通过诱导引爆剂的爆发来粘结卡片的天线线圈和集成电路芯片的接触点的利用引爆剂的卡片及其制备方法，本发明的卡片从上部起依次粘结有前面覆盖片、前面印刷片、卷线有天线线圈的镶片、背面印刷片及背面覆盖片，通过开槽工序来使上述镶片的天...