本技术公开热流仪方形测试防护罩，涉及测试防护罩技术领域，包括：热流仪测试头和限位机构，所述热流仪测试头的一侧设置有防护罩本体，所述防护罩本体的一侧设置有限位机构。该热流仪方形测试防护罩，通过将防护罩本体一侧的两组定位杆与固定块b对接，定...

本技术公开热流仪测试工装，涉及测试工装技术领域，包括：底板和夹持机构，所述底板的顶部通过滑轨组件与移动架滑动连接，所述移动架的一侧设置有夹持机构，所述夹持机构包括有通过轴承与移动架活动连接的连接杆，所述连接杆的一端固定连接有转动架，所述...

本技术涉及热流仪领域，具体涉及热流仪减少噪音装置，包括热流仪本体，还包括底板，所述底板顶端通过降噪组件安装有承载板，所述热流仪本体底部通过夹持组件可拆卸固定在承载板顶部，所述底板底部固定有自锁式万向轮，本技术的有益效果是：可在热流仪本体...

本发明公开了一种半导体检测用晶圆夹具装置，包括手柄，所述手柄的内部滑动安装有夹持组件；所述夹持组件包括第一夹板和第二夹板；所述第一夹板与所述第二夹板的一端设有夹片；所述第二夹板的另一端与设有的第一支撑架固定连接，且所述第一夹板的另一端在...

本技术公开了一种用于芯片检测的预处理装置，包括芯片支撑放置台，所述芯片支撑放置台上等距离设置有多个芯片工装孔位，所述芯片支撑放置台上安装有推进机构，所述推进机构上安装有清洁机构，所述清洁机构由吹灰组件、喷淋组件、摩擦清洁组件和烘干组件构...