本申请公开了一种可调节的晶圆洗边装置，包括用于固定晶圆的清洗平台和活动板，所述活动板沿晶圆径向具有运动量，所述活动板上设置有支撑架，所述支撑架具有供晶圆边缘进入的配合槽，所述支撑架上设置有洗边喷头，所述支撑架转动连接于活动板，所述活动板...

本申请涉及一种扇出型封装方法及扇出型封装结构。该扇出型封装方法包括：于临时载板的一侧形成支撑导电柱。于相邻支撑导电柱之间的区域自下而上堆叠多个存储器单元，形成堆叠存储结构；堆叠存储结构靠近支撑导电柱的端部呈阶梯结构。于阶梯结构的多个台阶...

本申请涉及晶圆基板封装的技术领域，尤其是涉及一种基板结构以及用于转运的吸嘴组件，主要涉及一种基板结构，包括底板，所述底板具有用于放置晶圆的连接区，所述底板上且位于连接区外侧具有连接柱，所述连接柱用于连接散热盖，所述连接柱距离所述底板表面...

本申请涉及晶圆热压焊的技术领域，尤其是涉及一种防压伤热压焊传送平台结构，包括传送底座和治具台，所述治具台具有吸盘区和避让区，所述吸盘区的边缘为连续且呈圆弧形，所述避让区位于所述吸盘区外侧，所述避让区内具有避让槽，所述避让槽槽底距离所述治...

本申请涉及一种芯片封装方法及芯片封装的中间结构。该芯片封装方法包括：提供临时载板。于临时载板的一侧形成金属层。金属层包括晶种层。于金属层背离临时载板的一侧形成图案化牺牲层；图案化牺牲层具有至少一个第一开口。于第一开口内的金属层背离临时载...

本发明涉及一种封装结构及其制备方法，涉及半导体技术领域，该封装结构包括硅基中介层、第一重布线层、第一芯片结构、第一封装层以及第二芯片。由于第一重布线层中第一走线的层数小于或等于5层，减小了第一重布线层的厚度积累，避免了层数积累导致的工艺...

本申请涉及一种芯片封装方法及芯片封装结构。该芯片封装方法包括：形成初始硅中介层；初始硅中介层包括介质层和多个导电柱；介质层的一侧具有多个相互间隔的导电柱容置槽，导电柱对应嵌设于导电柱容置槽内。于初始硅中介层嵌设有导电柱的一侧连接至少一个...

本申请涉及半导体封装零部件转运装置的技术领域，尤其是涉及一种侧吸抓取装置，包括机械臂，所述机械臂连接有抓取块，所述抓取块内部具有气道，所述抓取块的一侧具有连通所述气道的吸头，所述抓取块的另一侧具有抵压件，所述抵压件包括用于接触于工件内壁...

本申请涉及半导体封装零部件转运装置的技术领域，尤其是涉及一种刀带状排式吸头，包括机械臂，所述机械臂连接有抓取块，所述抓取块靠近工件一侧具有若干刀带块，多个所述刀带块间隔排布，所述刀带块用于嵌入至工件的凸起部分之间，所述刀带块内具有气道，...

本发明涉及一种封装结构及其制备方法，涉及半导体技术领域，该封装结构及其制备方法中，第一重布线层包括走线层与介质层，走线层在载板上的正投影与光学耦合器在载板上的正投影不交叠，即走线层不遮挡的光学耦合器的光学窗口，在第一重布线层的远离载板的...

本申请涉及晶圆缺陷检测的技术领域，尤其涉及一种晶圆缺陷检测方法、装置、设备及介质，包括获取晶圆制造过程中的实时工艺数据；将实时工艺数据输入至预构建的数字孪生模型，数字孪生模型基于历史制造数据模拟晶圆全流程生产，生成缺陷预测值；通过非接触...

本申请提供了一种晶圆级封装图谱处理方法及系统，属于半导体技术领域，该方法包括：将接收的来料图谱，基于客户代码与图谱类型上传至指定文件服务器，并与晶圆批次绑定后转换为内部图谱；基于内部图谱的客户代码、工艺流程、图谱格式及站点名称，生成内部...