本实用新型公开了一种硅胶按键生产用冲孔装置，涉及硅胶按键冲孔技术领域，针对现有的硅胶按键冲孔都是工作人员将硅胶按键放入冲孔机器内进行冲孔,十分不方便并存在安全隐患十分危险的问题，现提出如下方案，其包括模具固定板，所述模具固定板上开设有固...

本实用新型涉及电子设备领域，具体为一种耐酸碱腐蚀的硅胶按键，包括设备本体，设备本体外部设置有用于保护设备本体的保护组件，保护组件内部设置有用现实工作状态的功能组件，功能组件底部连接有用于开关功能的复位组件，本实用新型通过保护组件使得设备...

本实用新型公开了一种耐污染的硅胶按键，涉及硅胶按键领域，针对现有的硅胶按键容易遭受水渍和灰尘侵蚀而产生失灵现象的问题，现提出如下方案，其包括硅胶帽，所述硅胶帽的底端沿其圆周外壁开设有裙边，且所述硅胶帽的底端开设有第一圆槽，所述硅胶帽位于...

本实用新型公开了一种具有耐磨功能的硅胶按键，涉及键盘技术领域，针对现有的键盘容易进水导致内部零件损坏和硅胶在使用的过程中磨损较为严重的问题，现提出如下方案，其包括底板，所述底板的顶端设置有移动块，所述底板的顶端安装有硅胶本体，所述底板的...

本实用新型公开了一种透光的硅胶按键，涉及控制按键领域，针对现有的微型化硅胶按钮对集成信号指示灯功能需求的问题，现提出如下方案，其包括底板，所述底板的两端对称设置有固定耳，且所述固定耳的顶端均设置有内铜箔，所述底板的底端设置有第一环形铜箔...

本实用新型公开了一种遥控器硅胶按键生产用配料装置，涉及遥控器硅胶按键技术领域，针对现有的配料装置大多是将水以及原材料一并倒入到装置内，这种方法在使用时不便控制水量，会导致配料浓稠或者较为稀释的问题，现提出如下方案，其包括机体、连接座、箱...

本实用新型公开了一种耐高温的硅胶按键，包括底座，底座的上表面连接有弹簧，弹簧的顶部连接有按键基座，按键基座的顶部连接有高分子硅胶键，高分子硅胶键的内部设置有基体层，基体层的内部设置有耐高温填充料，基体层的下表面连接有耐磨层，基体层的上表...

本实用新型涉及按键领域，尤其涉及一种阻燃性能好的新型硅胶按键，包括按键、底座，底座底部安装有PCB板，PCB板上端连接有锅仔片，底座两侧连接有活动盒，连接柱上端连接有压块，压块上端连接有安装槽，按键表面连接有硅胶套，硅胶套表面连接有阻燃...

本实用新型公开了一种遥控器，包括：外壳，其上壳和下壳，上壳开设有矩阵排列的通孔；线路板，上形成有与通孔一一对应的触点；板状体，其由硅胶制成，板状体上形成有键帽；键帽具有触压端和按压端，按压端凸出于上壳，触压端用于触发触点；面板，其敷设于...

本实用新型公开了一种按键组件及遥控器，该按键组件包括：上板状体，其开设有上通孔；下板状体，其开设有下通孔；按键本体，其穿设上通孔和下通孔，其中：下通孔内嵌设有第一磁套；按键本体上套设有第二磁套，第二磁套位于第一磁套的上方，第一磁套的内孔...

本实用新型公开了一种遥控器按键，包括：板状体；按键本体，按键本体的上端形成按压端；其中：按键本体的触压端形成有阶梯面；阶梯面朝向板状体的下板面；阶梯面上开设有第一环形槽；板状体的下板面开设有第二环形槽；第一环形槽中设置有第一磁环，第二环...

本实用新型公开了一种按键结构，包括：柔性板，其由硅胶制成，柔性板至少在与线路板的常用触点相对的位置开设有通孔；键帽，其由硅胶制成；触发体，其上端伸入至键帽中并与键帽粘接；其中：通孔的孔壁上开设有环状的卡槽，卡槽径向开设后向上开设，以使卡...