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慧与发展有限责任合伙企业专利技术
慧与发展有限责任合伙企业共有1463项专利
汇聚以实现拥塞管理制造技术
本公开涉及汇聚以实现拥塞管理。提供了一种促进计算系统处的incast管理的网络接口控制器(NIC)。在操作期间,所述NIC可以经由网络接收来自远程计算系统的发送数据的请求。所述NIC可以确定所述请求是来自可经由所述网络访问的多个远程计算...
接入点的选择性精细定时测量制造技术
本公开的实施例涉及接入点的选择性精细定时测量。描述了执行选择性精细定时测量(FTM)的示例。对于FTM扫描周期,第一AP(即,发起器)可基于先前执行的FTM扫描来确定多个第二AP(即,潜在响应器)的扫描参数值。第一AP可基于扫描参数值确...
基于单个物理接入点的漫游测试系统技术方案
本公开涉及基于单个物理接入点的漫游测试系统。示例提供了针对网络部署的新的漫游测试系统,其可以使用单个物理AP远程实现。示例通过使用在单个物理AP上提供的VAP组来模拟物理网络部署,实现了这一精美的系统(VAP可以指物理AP上的逻辑或虚拟...
基于备选电源可用性的以太网供电系统的电力优先级调整技术方案
本公开涉及基于备选电源可用性的以太网供电系统的电力优先级调整。以太网供电(PoE)受电设备(PD)可以耦接到PoE电源设备(PSE)。PD可以向PSE发送链路层协议通信,该链路层协议通信包括指示发送PD是否具有备选电源(例如,电池、本地...
恢复多主机的实时时钟设备的状态制造技术
本公开涉及一种恢复多主机的实时时钟设备的状态。一种过程包括,响应于主电源被启用,从计算机平台的实时时钟(RTC)设备接收第一时间的指示。响应于主电源被启用,过程包括将表示第一时间的快照的第一数据存储在计算机平台的第一非易失性存储器中,并...
响应于篡改活动检测而管控对复位的响应制造技术
本公开涉及响应于篡改活动检测而管控对复位的响应。一种过程包括接收用于使半导体封装复位的给定复位指示。给定复位指示是由半导体封装接收的最近指示时间序列中的一个最近指示。半导体封装包括硬件信任根。该过程包括检测符合篡改活动的关联于半导体封装...
对象存储区卸载制造技术
本公开涉及对象存储区卸载。提供了用于执行对象存储区卸载的系统和方法。可以从客户端设备接收访问数据对象的用户查询。可以识别与所述数据对象相关联的语义结构以及与所述数据对象的语义结构相关联的一个或多个关系。可以基于所述一个或多个关系确定所述...
实现针对无服务器应用的持久性存储器制造技术
提供了一种用于在持久性存储器(PMEM)中调度无服务器应用任务的调度平台。剖析器从无服务器应用的进程接收应用请求。剖析器基于应用请求将进程归类为持久性或非持久性的。读/写批次器创建包括读请求和写请求的持久性请求的批次,并且将该批次指派给...
检测和响应环境条件引起的对半导体封装件的安全攻击制造技术
本公开涉及检测和响应环境条件引起的对半导体封装件的安全攻击。一种方法包括由半导体封装件的金丝雀电路生成输出值。所述半导体封装件包括用于电子系统的硬件信任根引擎。所述方法包括由所述金丝雀电路将所述输出值与预期值进行比较。所述方法包括响应于...
对主电力中断期间发生的篡改事件加时间戳制造技术
提供了一种对主电力中断期间发生的篡改事件加时间戳。一种过程包括当计算机平台的主电力不可用时响应于辅电力而执行动作。动作包括由计算机平台的计时器提供与第一时间域相关联并且与主电力不可用的累计时间相对应的计时器输出。此外,这些动作包括使用辅...
具有能够单模运行的单向微环谐振器激光器的光学器件制造技术
本文描述的示例涉及一种光学器件。所述光学器件包括具有第一谐振频率和第一自由谱范围(FSR)的第一微环谐振器(MRR)激光器。所述第一FSR大于所述光学器件的信道间隔。此外,所述光学器件包括第一频率相关滤波器,所述第一频率相关滤波器经由公...
电流输入模拟内容可寻址存储器制造技术
本公开涉及电流输入模拟内容可寻址存储器。提供了采用电流输入模拟内容可寻址存储器(CI‑aCAM)的系统和方法。CI‑aCAM特别构造为aCAM,允许输入到aCAM单元中的模拟信号作为电流被接收。使用所公开的CI‑aCAM还可以实现组合了...
群体学习、隐私保护、去中心化IID漂移控制制造技术
本公开实施例涉及群体学习、隐私保护、去中心化IID漂移控制。用于检查要输入到ML模型的训练阶段的训练数据是否是独立且相同分布的数据(IID数据)并且基于该确定采取行动的系统和方法。本公开的一个示例提供了一种由在分布式群体学习区块链网络中...
针对基于分布式计算系统的机动车辆测试生成审计记录技术方案
本公开涉及针对基于分布式计算系统的机动车辆测试生成审计记录。分布式计算系统包括多个硬件组件和多个软件组件。多个硬件组件包括车辆的第一硬件组件和与车辆分离的第二硬件组件。多个软件组件包括车辆的第一软件组件和与车辆分离的第二软件组件。该过程...
存储器设备中的受害者行计数器制造技术
本公开涉及存储器设备中的受害者行计数器。在一些示例中,存储器设备包括多个存储器单元行、与多个存储器单元行的相应存储器单元行相关联的多个受害者计数器、以及与相应存储器单元行相关联的多个侵扰者计数器。多个计数器的第一受害者计数器与多个存储器...
可变流动液冷式冷却模块制造技术
本公开涉及可变流动液冷式冷却模块。具体公开了一种冷却模块以及一种冷却电子电路模块的方法。冷却模块包括彼此流体连接的第一冷却部件和第二冷却部件。第一冷却部件包括:第一流体通道,该第一流体通道具有供应段、回流段和主体段;以及第二流体通道。第...
从远程存储装置恢复备份制造方法及图纸
本公开涉及从远程存储装置恢复备份。示例实施方式涉及存储系统中的备份操作。示例包括一种存储有执行以下操作的指令的介质:检测用于发起在本地存储系统处对数据实体的备份恢复的触发事件;确定用户在速度优先与成本优先之间的偏好;至少基于所确定的用户...
基于机器学习的固件版本推荐器制造技术
本公开的实施例涉及基于机器学习的固件版本推荐器。当前公开的技术的示例提供了将机器学习的智能注入到固件推荐过程中的自动固件推荐系统。为了实现这一点,示例在动态基础上对大量历史客户固件更新数据训练机器学习模型(例如,示例可以每周训练机器学习...
电源过孔谐振抑制制造技术
本公开涉及电源过孔谐振抑制。一方面提供了一种印刷电路板(PCB)。该PCB可以包括多个层和延伸通过多个层的多个电镀通孔(PTH)过孔。该多个层至少可以包括用于安装部件的顶层、第二表面层、以及位于顶层和第二表面层之间的第一电源层。多个PT...
优化高性能计算系统的操作技术方案
本申请涉及一种高性能计算系统的优化操作。一种用于优化高性能计算(HPC)系统的操作的方法,包括在HPC系统中的工作负载的运行时期间,收集与和工作负载相关联的多个工作负载性能分析计数器相关联的数据。基于所收集的数据,该方法包括使用机器学习...
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