【技术实现步骤摘要】
本公开总体涉及印刷电路板(pcb)的设计和制造。更具体地，本公开涉及降低由谐振所引入的耦合噪声，该耦合噪声从电源过孔短截线进入布线在pcb上的集成电路设备下方的附近信号中。
技术介绍
1、随着现代计算机系统中互连系统的带宽的增加，pcb结构内的特征尺寸可以接近沿高带宽信道传播的信号的有效波长。信号波长的减少可能导致寄生结构的形成，并因此导致寄生谐振。
2、多层pcb中的一种特定类型的寄生结构可以是电源过孔的短截线。更具体地，电源过孔短截线的长度可以与多层pcb的厚度相当，并且对应的谐振频率可能落入沿pcb上的高速信号迹线传播的信号的频谱内。当系统中的能量被激发时，电源过孔中的谐振信号可能进入相邻的信号迹线，从而降低信号性能。
技术实现思路
【技术保护点】
1.一种印刷电路板(PCB)，所述PCB包括：
2.根据权利要求1所述的PCB，其中经由反钻移除电镀在所述电源过孔的内表面上的金属的一部分以减少所述电源过孔的所述短截线长度。
3.根据权利要求1所述的PCB，还包括位于所述第一电源层和所述第二表面层之间的第二电源层，其中所述第一电源层和所述第二电源层耦接到相同的电源。
4.根据权利要求3所述的PCB，其中所述电源过孔耦接到所述第二电源层，从而减少所述电源过孔的所述短截线长度。
5.根据权利要求3所述的PCB，其中所述第二电源层包括覆盖所述PCB的层的至少一部分的连续金属片。
6.根据权利要求3所述的PCB，其中所述多个PTH过孔包括第一电源过孔和第二电源过孔，其中经由反钻移除电镀在所述第一电源过孔的内表面上的金属的一部分，并且其中所述第二电源过孔耦接到所述第二电源层。
7.根据权利要求3所述的PCB，其中所述第二电源层位于所述第二表面层上。
8.根据权利要求1所述的PCB，其中所述电源过孔的所述短截线长度小于12密耳。
9.一种制造方法
10.根据权利要求9所述的方法，其中所指定的电源过孔的所述短截线长度被减少到小于12密耳。
11.根据权利要求9所述的方法，其中设计所述PCB包括：包括位于所述第一电源层和所述第二表面层之间的第二电源层，其中所述第一电源层和所述第二电源层将耦接到相同的电源。
12.根据权利要求11所述的方法，其中设计所述PCB包括：设计耦接到所述第二电源层的第二电源过孔，从而减少所述第二电源过孔的所述短截线长度。
13.根据权利要求11所述的方法，其中所述第二电源层包括覆盖所述PCB的层的至少一部分的连续金属片。
14.根据权利要求11所述的方法，其中所述第二电源层位于所述第二表面层上。
15.根据权利要求9所述的方法，其中执行所述反钻过程还包括：确定所述电源过孔的所述短截线长度以及将所述反钻过程的深度设置为近似所确定的短截线长度。
...【技术特征摘要】
1.一种印刷电路板(pcb)，所述pcb包括：
2.根据权利要求1所述的pcb，其中经由反钻移除电镀在所述电源过孔的内表面上的金属的一部分以减少所述电源过孔的所述短截线长度。
3.根据权利要求1所述的pcb，还包括位于所述第一电源层和所述第二表面层之间的第二电源层，其中所述第一电源层和所述第二电源层耦接到相同的电源。
4.根据权利要求3所述的pcb，其中所述电源过孔耦接到所述第二电源层，从而减少所述电源过孔的所述短截线长度。
5.根据权利要求3所述的pcb，其中所述第二电源层包括覆盖所述pcb的层的至少一部分的连续金属片。
6.根据权利要求3所述的pcb，其中所述多个pth过孔包括第一电源过孔和第二电源过孔，其中经由反钻移除电镀在所述第一电源过孔的内表面上的金属的一部分，并且其中所述第二电源过孔耦接到所述第二电源层。
7.根据权利要求3所述的pcb，其中所述第二电源层位于所述第二表面层上。
8.根据权利要求1所...
【专利技术属性】
技术研发人员：M·K·本尼迪克特，C·K·塞德斯，P·丹纳，M·陈，
申请(专利权)人：慧与发展有限责任合伙企业，
类型：发明
国别省市：
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