本发明属于三色LED芯片加工技术领域，具体涉及一种三色Mi cro LED芯片点激光共焊方法，包括以下步骤：步骤1，准备一块转载玻璃板，加工贴附胶层、PET材料层及排晶胶层，设置包括密闭充气空间的气涨装置；步骤2，准备一块PCB基板；步...

本发明属于三色LED芯片加工技术领域，具体涉及一种三色Micro LED芯片转移方法，包括以下步骤：步骤1，准备一块空白转载玻璃；准备第一蓝膜、第二蓝膜及第三蓝膜；步骤2，分别在第一蓝膜、第二蓝膜及第三蓝膜上放置第一颜色芯片、第二颜色芯...