本发明涉及一种电子封装工艺性优异的环氧树脂组合物及其制备方法。所述环氧树脂组合物至少具有下述组分：(A)环氧树脂：100重量份，(B)线性酚醛树脂：10～100重量份，(C)固化促进剂：0.01～15重量份，(D)硅微粉：400～160...

本发明涉及一种快速固化的导电胶粘剂组合物及其制备方法，所述组合物包括：（Ａ）分子内至少含有一个乙烯基，且至少含有两个３，４－环氧基环己基的含硅环氧树脂，（Ｂ）分子内至少含有两个苯酚基氧基的含苯酚基团的聚硅氧烷，（Ｃ）潜伏性固化促进剂，（...