本发明公开了一种功率晶片覆晶封装结构及其封装方法，功率晶片覆晶封装结构，包含功率晶片及底座单元。功率晶片包含第一表面及第一导电部，第一导电部位于第一表面。底座单元供设置功率晶片且包含本体、凹槽及至少一个导电路径，本体具有第三表面，凹槽凹...

本实用新型公开了一种具有冷却效果的电路装置，其包含电路结构以及散热结构。散热结构包含散热基座及冷却液，散热基座连接电路结构，且散热基座内形成至少一条通道。冷却液流动地设于通道中，且冷却液用以转移电路结构所产生的热能。借此，本实用新型的具...

本实用新型涉及一种封装支架，该封装支架应用于电子元件载体的封装，电子元件载体具有内连接导体，而封装支架包括支架主体、开口、容置空间以及至少一个外连接导体，支架主体具有第一表面与第二表面，且开口连通第一表面和第二表面，容置空间连通至开口，...