具有冷却效果的电路装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种具有冷却效果的电路装置，其包含电路结构以及散热结构。散热结构包含散热基座及冷却液，散热基座连接电路结构，且散热基座内形成至少一条通道。冷却液流动地设于通道中，且冷却液用以转移电路结构所产生的热能。借此，本实用新型专利技术的具有冷却效果的电路装置，通过在原有电路装置中内埋通道或管道，并设置连接管道，同时利用循环冷却液直接将元件产生出来的热能带离，以改良应用于大功率的整流器的电路装置以及有散热需求的陶瓷电路板的电路装置。

Circuit device with cooling effect

The utility model discloses a circuit device with cooling effect, which comprises a circuit structure and a heat dissipation structure. The heat dissipation structure comprises a heat dissipation base and a coolant, and the heat dissipation base is connected with a circuit structure, and at least one channel is formed in the heat dissipation base. Coolant flows in the channel, and the coolant is used to transfer the heat generated by the circuit structure. Thus, the cooling effect circuit device of the utility model improves the circuit device used in high-power rectifier and the ceramics with heat dissipation requirement by burying a channel or a pipe in the original circuit device and setting a connecting pipe, and at the same time taking the heat energy generated by the component away directly by circulating cooling liquid. A circuit device for a circuit board.

【技术实现步骤摘要】
具有冷却效果的电路装置
本技术是一种电路装置，特别是关于一种具有冷却效果的电路装置。
技术介绍
由于工业进步，使用电力系统相当普遍，为了维持电力系统的正常运作，目前多利用电力调整器来调控系统(如：即负载)的工作电流，例如电力控制器等。若电路控制器有大电流通过，会产生较高的热量，因此目前的电力控制器均会增设散热结构以改善热效应，进而提升电力控制器的稳定度与安全性。为了使大功率的控制器(如：可控硅电压调整器(SiliconControlledVoltageRegulator；SCR)、固态继电器(SolidStateRelay；SSR)、绝缘栅双极晶体(InsulatedGateBipolarTransistor；IGBT))以及有散热需求的陶瓷电路(如：直接接合铜基板(DirectBondedCopper；DBC)或直接镀铜基板(DirectPlateCopper；DPC))能够有效地散热，目前现有技术大多利用独立的散热板(如：鳍片)结合风扇来加以导热。在一般的设定方式下，当温度到达摄氏55℃以上时，风扇会被立刻启动，而当温度高达摄氏90℃以上时，整个电力系统将被断路而关闭。上述温控方式可以达到升温借由风扇散热，而过高温则立即控制断电的保护效用。然而，此种利用风扇配合散热板的现有结构所能达到的散热效果有限，往往无法满足大功率以及会产生高热的电路装置的需求。另一种现有技术是利用外加式的水冷系统以实现散热效果，此种外加式的水冷系统系通过特定的组装以跟原本的电路装置相结合。此种装置虽可达到散热之效，但其结构复杂，而且无法与电路装置稳定地接合。此外，组装后的体积往往过大而增加组装的困难。因此，现有外加式的水冷系统存有装设不便的问题。由上述可知，目前市场上缺乏一种散热效果佳且装设方便的具有冷却效果的电路装置，所以相关业者均在寻求其解决之道。
技术实现思路
因此，本技术的目的在于提供一种具有冷却效果的电路装置，其利用电路装置内埋通道或管道，并设置连接管道，同时利用循环冷却液直接将元件产生出来的热能带离，可改良应用于大功率的整流器的电路装置以及有散热需求的陶瓷电路板的电路装置，以解决传统风扇散热结构的效果不彰以及传统水冷散热结构的结构复杂、无法与电路装置稳定接合以及装设不便的问题。此外，内埋通道的散热基座适用于各种电路装置，可广泛地应用于一体成型或组装连接的电路装置上。本技术的一实施方式为一种具有冷却效果的电路装置，其包含电路结构以及散热结构。其中散热结构包含散热基座与冷却液，散热基座导热连接电路结构，散热基座内形成至少一条通道。冷却液流动地设于通道中，且冷却液用以转移电路结构所产生的热能。依据前述实施方式的其他实施例如下：前述电路结构包含壳体与电路模块，其中壳体具有连接端，此连接端连接散热基座。电路模块设于壳体内，且电路模块设置于散热基座的上表面。再者，前述电路模块可为固态继电器、可控硅电压调整器或绝缘栅双极晶体。另外，前述散热基座是由金属材料或陶瓷材料所制成。前述散热基座包含多条通道，多条通道彼此平行地设置且相隔等间距。前述散热结构包含两个通道连接件以及至少一个衔接管，其中各通道连接件可拆卸地连接其中一条通道的一端。衔接管连接邻近的其中两条通道，衔接管呈弧形。另外，前述各通道的端口处设有螺纹。各通道连接件具有对应螺纹的至少一个螺牙，螺牙对应螺锁啮合于螺纹中。前述散热结构为热管式或水冷式。前述具有冷却效果的电路装置还包含散热剂，此散热剂设于散热基座与电路结构之间。本技术的一实施方式为一种具有冷却效果的电路装置，其包含电路结构以及散热结构。其中散热结构包含散热基座、至少一个导管以及冷却液，散热基座连接电路结构，散热基座内形成至少一条通道。导管设于通道内。冷却液流动地设于导管中，且冷却液用以转移电路结构所产生的热能。依据前述实施方式的其他实施例如下：前述电路结构设置于散热基座的上表面，且电路结构为固态继电器、可控硅电压调整器或绝缘栅双极晶体。此外，散热基座为直接接合铜基板或直接镀铜基板。与现有技术相比，本技术具有如下有益效果：本技术的具有冷却效果的电路装置，利用电路装置内埋通道并设置连接管道，同时利用循环冷却液直接将元件产生出来的热能带离，以改良应用于大功率的整流器的电路装置以及有散热需求的陶瓷电路板的电路装置，且使用的内埋通道的散热基座适用于各种电路装置，可广泛地应用于一体成型或组装连接的电路装置上。附图说明图1绘示本技术的第一实施例的具有冷却效果的电路装置的立体示意图。图2绘示图1的具有冷却效果的电路装置的分解图。图3绘示图1的具有冷却效果的电路装置结合泵浦装置的立体示意图。图4绘示本技术的第二实施例的具有冷却效果的电路装置的立体示意图。图5绘示本技术的第三实施例的具有冷却效果的电路装置的侧视图。具体实施方式以下将参照附图说明本技术的多个实施例。为明确说明起见，许多实务上的细节将在以下叙述中一并说明。然而，应了解到，这些实务上的细节不应用以限制本技术。也就是说，在本技术部分实施例中，这些实务上的细节是非必要的。此外，为简化附图起见，一些现有惯用的结构与元件在附图中将以简单示意的方式绘示；并且重复的元件将可能使用相同的编号表示。请一并参阅图1、图2，图1绘示本技术的第一实施例的具有冷却效果的电路装置100的立体示意图。图2绘示图1的具有冷却效果的电路装置100的分解图。如图所示，此具有冷却效果的电路装置100包含电路结构200与散热结构300。电路结构200包含壳体210与电路模块220。壳体210具有连接端212，连接端212连接散热结构300。壳体210具有壳体长度L1与壳体宽度W1且呈立方体。此外，电路模块220设于壳体210内，且此电路模块220可为固态继电器(SolidStateRelay；SSR)、可控硅电压调整器(SiliconControlledVoltageRegulator；SCR)或绝缘栅双极晶体(InsulatedGateBipolarTransistor；IGBT)。散热结构300包含散热基座310、冷却液320、两个通道连接件330及三个衔接管340，其中散热基座310导热连接电路结构200，散热基座310内形成四条通道312。冷却液320流动地设于通道312中，借冷却液320以转移电路结构200所产生的热能。详细地说，电路结构200的电路模块220设置于散热基座310的上表面314。散热基座310可由金属材料或陶瓷材料所制成，而且散热基座310可为直接接合铜基板(DirectBondedCopper；DBC)或直接镀铜基板(DirectPlateCopper；DPC)。散热基座310具有基座长度L2与基座宽度W2且呈立方体。壳体210的壳体长度L1等于散热基座310的基座长度L2，且壳体210的壳体宽度W1等于散热基座310的基座宽度W2。而冷却液320可为水或冷煤。另外，四条通道312彼此平行地设置且相隔等间距，也即平行于Y轴方向。而各通道连接件330可拆卸地连接其中一条通道312的一端。换句话说，两个通道连接件330分别连接最外侧的两条通道312。当通道312的数目为偶数时，两个通道连接件330会位于散热基座310的同本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种具有冷却效果的电路装置，其特征在于，包含：电路结构；以及散热结构，其包含：散热基座，其导热连接所述电路结构，且所述散热基座内形成至少一条通道；及冷却液，其流动地设于所述通道中，且所述冷却液用以转移所述电路结构所产生的热能。

【技术特征摘要】
1.一种具有冷却效果的电路装置，其特征在于，包含：电路结构；以及散热结构，其包含：散热基座，其导热连接所述电路结构，且所述散热基座内形成至少一条通道；及冷却液，其流动地设于所述通道中，且所述冷却液用以转移所述电路结构所产生的热能。2.如权利要求1所述的具有冷却效果的电路装置，其特征在于，所述电路结构包含：壳体，其具有连接端，所述连接端连接所述散热基座；及电路模块，其设于所述壳体内，且所述电路模块设置于所述散热基座的上表面。3.如权利要求2所述的具有冷却效果的电路装置，其特征在于，所述电路模块为固态继电器、可控硅电压调整器或绝缘栅双极晶体。4.如权利要求1所述的具有冷却效果的电路装置，其特征在于，所述散热基座是由金属材料或陶瓷材料所制成。5.如权利要求1所述的具有冷却效果的电路装置，其特征在于，所述散热基座包含：多条所述通道，所述多条通道彼此平行地设置且相隔等间距。6.如权利要求5所述的具有冷却效果的电路装置，其特征在于，所述散热结构还包含：两个通道连接件，各所述通道连接件能够拆卸地连接其中一条所述通道...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄斐琪，邱宏威，
申请(专利权)人：黄斐琪，邱宏威，
类型：新型
国别省市：中国台湾,71