本实用新型涉及一种具有ＬＯＣ导线架的多晶片封装装置，包含有一ＬＯＣ导线架，具有复数个引脚；第一晶片，位于该复数个引脚的第一内指部的下方；第一胶带，粘固第一晶片的上表面与ＬＯＣ导线架引脚的第一内指部；复数个第一导线，电性连接第一晶片的焊垫...

本实用新型涉及一种双晶片封装构造，包含有一ＬＯＣ导线架，具有复数个引脚，该复数个引脚的第一内指部形成于第一平面，该复数个引脚的承载部形成于第二平面，该复数个引脚的第二内指部形成于第三平面；一下晶片，该下晶片的上表面具有复数个焊垫；一上晶...

本实用新型涉及一种双面晶片封装体，包含有一ＬＯＣ导线架，具有复数个引脚，其由内而外区分为承载部、内接部及外接部；一上晶片，该上晶片的上表面具有复数个焊垫，而该上晶片的下表面固设于导线架引脚的承载部上方；一下晶片，该下晶片的下表面具有复数...